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2020年年初爆发的新冠疫情，从消费端开始影响半导体行业的市场需求。根据IDC、Canalys等调研机构的统计，2020年手机和PC的全球销量将分别下滑12%和7%。半导体行业转冷和国际贸易摩擦频发，让主要依赖日韩等海外市场的半导体企业受到较大冲击。
神工股份发布的《三季度业绩预告》显示，因公司主要产品刻蚀用单晶硅材料的市场需求与全球半导体行业景气度密切相关，2019年二季度以来，中美、日韩贸易摩擦不断，智能手机、数据中心、汽车等产品终端需求增长乏力，2020年初疫情在全球范围内冲击经济，公司预计年初至下一报告期期末的累计净利润较去年同期存在一定幅度下滑的可能性。
本期将带您全面了解处在新冠疫情和中美日韩贸易摩擦两面夹击之下的科创板半导体企业——神工股份。
研选要点：
1. 神工股份无控股股东、无实际控制人；
2. 神工股份营业收入同比增速下降明显，归母净利润下降，存货周转及现金周期增长；
3. 国产化半导体材料即将迎来长期大规模的需求增长，神工股份积极开拓国内市场，规避海外业务带来的业绩不稳定风险；
4.加大研发投入，提升生产效率和核心技术竞争力。
1.公司简介
神工股份于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立，现在全称为锦州神工半导体股份有限公司。
神工股份就秉持“科技创新，技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。凭借高质量的产品和完善的售后服务，神工股份在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑，已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，并确立了行业地位。
经过多年的技术研发和积累，在工艺上追求精益求精、不断攀登行业高峰，神工股份突破并优化了多项关键技术。公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术均已处于国际先进水平。
2020年2月11日，神工股份科创版上市。
2.股权架构
神工股份无控股股东、无实际控制人，公司主要股东更多亮、矽康及其一致行动人、北京创投基金分别持有公司30.84%、29.63%、29.28%的股份，持股比例接近且均为30%左右。
3.高管信息
4.产品信息
公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。
公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，其中14英寸以上产品占比超过90%。主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业，主要用于12英寸先进制程的集成电路制造；公司拟量产的8英寸半导体硅抛光片主要向晶圆厂销售，用于集成电路芯片制造。
5.商业模式
