比亚迪2020年5月26日晚间公告披露旗下比亚迪半导体有限公司（下称“比亚迪半导体”）成功引入战略投资者。此轮融资由红杉资本、中金资本以及国投创新领投，Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购，A轮融资达19亿元，投后估值近百亿元。
对于此次引战融资，资本市场的反应异常火爆。根据早前的引战公告，比亚迪半导体完成此次引战融资仅用了42天，突显了比亚迪强大的资本市场积累和深厚的机构投资者基础。
比亚迪表示，此次引战完成后，将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作。而这也标志着比亚迪拉开了子公司独立市场化的序幕，子公司分拆上市工作未来有望进一步提速。
公告显示，比亚迪半导体A轮融资投资方涵盖红杉资本、中金资本、国投创新、Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构，其中国投创新和Himalaya Capital现为比亚迪股份的股东。
数据来源：公司公告丨时代财经制图
本轮投资者按照比亚迪半导体投前估值75亿元，融资共计19亿元，取得比亚迪半导体共计20.2126%股权，投后估值近百亿元。
有观点指出，能够引入实力如此强大的投资阵容作背书，比亚迪半导体在资本圈的受认可度可见一斑。
对于此次引战融资，资本市场的反应异常火爆。除上述机构外，目前有一众与比亚迪半导体业务高度协同的知名产业投资机构正在履行入资程序。
一位接近比亚迪本次融资事项的人士表示，比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT龙头厂商，已实现大规模量产和整车应用，打破了国际垄断，行业地位和产业优势突出，今后也将依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的深厚积累及应用优势，逐步实现其他车规级核心半导体（如车规级MCU、CIS、LED等）的国产替代。
据悉，本次投资方共计19亿元的增资款中，7605.01万元作为比亚迪半导体新增注册资本，18.24亿元作为溢价进入比亚迪半导体的资本公积金。除交易文件另有规定或各方另有约定外，本次增资款将全部用于主营业务。
比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。未来，比亚迪半导体致力于成长为国内顶级、国际领先的车规级半导体整体解决方案提供商。
有观点指出，未来几年新能源的发展，对IGBT的需求仍会呈爆发性增长，对比亚迪等有准备的企业来说，强劲的市场需求将是极大的利好。
市场分析人士认为，比亚迪此举具有里程碑意义，半导体的逐步开放和市场化拓展，将有利于逐步优化其资产负债率。比亚迪将由此开端，加快推进旗下其他业务版块的分拆。
官方表述也印证了这一说法。比亚迪公告表示，本次引入战略投资者是继内部重组之后，公司分拆子公司上市的又一重要举措，后续公司将继续积极推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。