近日，通富微电回复证监会关于公司非公开发行股票申请文件的反馈意见。此前证监会对公司2021年度非公开发行股票核准相关的行政许可申请材料进行了审查，对公司关联交易、募投项目新增产能规模合理性等提出反馈意见。
图1：通富微电公司概况
公司此次定增募投的高性能计算产品封装测试产业化项目实施主体为南通通富，上半年南通通富净利润亏损4554.23万元，亏损同比扩大近3096万元。若继续扩产可能会加重南通通富的流动性压力及固定资产折旧摊销负担，其再度融资扩产的合理性存疑。
2020年国内半导体行业销售额增速呈现下滑趋势，并且国内同行业多家上市公司密集募资扩产，未来通富微电面临的行业竞争或将加剧。
南通通富亏损扩大 频繁融资扩产合理性存疑
2021年9月，通富微电发布2021年度非公开发行股票预案，公司拟向特定对象发行不超过3.99亿股，不超过本次发行前公司总股本的30.00%，拟募集不超过55亿元，扣除发行费用后主要用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、补充流动资金及偿还银行贷款等。其中拟用于补充流动资金及偿还银行贷款的金额为16.5亿元，占此次拟募集资金总额的30%。
图2：2021年度通富微电非公开发行募集资金投向
高性能计算产品封装测试产业化项目拟投入募集资金8.29亿元，实施主体为公司子公司南通通富。该项目建成后，年新增FCCSP系列产能3亿块，新增FCBGA系列产能2160万块。其中FCCSP技术主要应用于手机、平板及各类移动终端中的SOC（系统级芯片）主芯片及周边芯片封装；FCBGA主要应用于CPU、GPU、云计算等领域。
2020年10月公司通过非公开发行股票共募资32.45亿元，其中投入7.6亿元用于集成电路封装测试二期工程，实施主体同样是南通通富。在获得融资投入之后，南通通富的净利润亏损在不断扩大。2021年上半年，南通通富净利润亏损4554.23万元，亏损同比扩大近3096万元。
图3：2021年上半年子公司南通通富业绩
在南通通富亏损扩大的情况下，若继续扩产可能会加重南通通富的流动性压力及固定资产折旧摊销负担，其再度融资扩产的合理性存疑。
国内封测市场规模增速下滑 业内上市公司密集募资扩产
2020年以来，A股封装测试行业上市公司纷纷募资扩产。其中长电科技在2021年4月通过非公开发行的方式，募集资金50亿元主要投向年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目等；2021年10月，华天科技通过非公开发行方式共募集51亿元，主要投向集成电路多芯片封装扩大规模项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目等。
图4：主要从事半导体封测业务A股上市公司最近一次募资情况
此外，今年11月国内另一集成电路封装测试企业汇成股份科创板IPO申请获上交所受理，其主要业务为显示驱动芯片领域集成电路封装测试。该企业拟拟募集15.64亿元主要用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目等。
从国内半导体封测市场规模来看，据中国半导体行业协会统计数据，2020年中国半导体封测市场规模为2510亿元，同比增长6.8%，市场规模增速较2019年下滑0.3个百分点，较2018年下降9.3个百分点，增速整体呈现下滑趋势。
图5：2011年至2020年中国半导体封测行业销售额
在国内半导体行业销售额增速下滑的趋势下，且国内同行业多家上市公司密集募资扩产，未来通富微电面临的行业竞争或将加剧。
大基金一期进入回收期 未来或继续减持公司股份
2021年6月份以来，大基金再度减持其所持公司股份。今年6月份至11月份，大基金通过集中竞价交易方式，共减持公司股份2658万股，占总股本的比例为2%。减持价格区间在20.55元/股-21.95元/股，减持总金额合计5.61亿元。此次减持完成后，大基金仍持有通富微电2.01亿股股份，占总股本比例为15.13%，仍为公司第二大股东。
图6：2021年6月大基金减持通富微电股份情况
这不是大基金第一次减持通富微电，在2020年8月至9月之间，大基金通过集中竞价方式减持公司股份1153.7万股，减持金额为2.72亿元。
今年以来，已有包括晶方科技、长电科技、兆易创新在内的多家半导体公司被产业基金一期减持。目前大基金一期已进入回收期，未来可能会继续退出。目前大基金仍持有公司股份近2亿股，未来或有可能继续减持，减持带来的公司股价下行压力需关注。
此外，今年第三季度香港中央结算有限公司减持公司股份364.16万股，中金期货减持公司股份213.85万股，以公司第三季度股价均价24.35元/股计算，二者减持总金额合计约1.4亿元。
截至12月6日收盘，公司股价收报20.73元/股，年初以来累计下跌近18%，PE（TTM）为35.3倍，PB（LF）为2.7倍。（YZF）