7月25日，据美媒报道，尽管感染新冠，美国总统拜登依旧与多位行业领导举行线上会晤，商讨关于推进芯片法案的事宜。
参与该会晤的企业包括LockheedMartin公司，Medtronic公司以及CumminsInc公司等。
拜登表示：“国会必须尽快通过该项法案，这在经济上是势在必行的……这项法案将进一步推动半导体的生产。而参会的企业代表均对拜登的计划表示支持。
这项法案主要内容是为美国半导体制造企业提供520亿美元的补贴，以及为期4年25%税收减免，减免额将达到240亿美元，也就是说，该法案将让美国芯片制造行业获得760亿美元的支持。
美国商务部部长GinaRaimondo此前表示，该法案旨在缓解多个领域的芯片短缺以及供应链安全问题。
上周，美国参议院就顺利通过该法案的立法程序。本周，参议院预定再举行一次程序性投票，由于气候问题，该投票被推迟至美国东部时间周二上午11时。
如果本次程序性投票再获通过，则该法案将在本周晚些时候获得最终通过。
尽管该法案受到广泛欢迎，但是也不乏批评和反对者。参议员BernieSanders就指责该法案是给本就利润丰厚的芯片企业送来的“空白支票本”，等同于直接送钱放水。另外，该法案对于企业来说，只不过是政府送钱，帮助它们重新开启在过去的20年里关闭的工厂罢了。
虽然拜登此前曾回应BernieSanders的批评，称若是有企业未履行相关承诺，商务部将收回这些资金。但是以美国商务部的低下效率和官僚做派，送出去的钱要回来恐怕遥遥无期。
实际上，高补贴这种快速注入资金的方式，在没有其他辅助手段和足够监管力量的情况下，是无法有效扶持起某一行业的，反而大概率会导致企业骗补，或者扶植起垄断“托拉斯”。
拜登如此急切，病中都不忘推进芯片法案的进程，虽然的确可见美国已被供应链紧张折磨久矣。但这项法案的最终实施效果恐怕不会如拜登所愿，这笔巨款极有可能变成“白送钱”，而非拉动芯片制造业进步。
文| 魏来 题 | 黄梓昕 审 | 黄梓昕