今年上半年，一级市场募资总额同比下降29.5%，投资总额同比下降21.5%，投资案例同比下降32.7%。疫情无疑加剧了一级市场的资本寒冬。
半导体投资却逆势崛起。据云岫资本不完全统计，2020年前7个月，半导体股权投资案例达128起，投资总金额超过600亿元人民币，已是去年全年投资额的两倍多。
以上内容来自于云岫资本董事总经理兼IBD首席技术官赵占祥8月28日在集微半导体峰会上发布的《2020上半年中国半导体投资解读》报告。
报告分析了专业半导体投资机构、产业资本、头部VC机构在半导体赛道上的布局和投资偏好，并解读了2020年半导体投资热点与重点。
报告指出，今年一级市场投资人明显热衷于半导体Pre-IPO项目、Spin-off项目和行业大佬创办的明星项目，且C轮以后项目投资比重大幅增加。
专业投半导体的机构中，华登国际、武岳峰、元禾璞华、临芯投资、和利资本对于AI、存储、物联网、模拟芯片等领域关注较多。聚源资本由于中芯国际的背景，重点布局材料和设备领域。
今年，产业资本成为半导体创业者眼中的香饽饽。华为、中电海康、小米、Intel等厂商正积极投资和扶持国内供应链企业，创业企业也特别青睐来自产业资本的投资，很多项目优先选择产业资本，甚至甘愿为此估值打折。
产业资本中，华为的投资重点在于模拟芯片和器件，对数字芯片关注较少；芯动能由于京东方的背景，关注制造封装、显示驱动和物联网；OPPO关注光芯片、物联网、5G射频；中电海康关注AI芯片、物联网和模拟芯片等符合海康战略及供应链体系的方向；小米关注上下游生态机会，重点领域在于消费电子和物联网；Intel看中设备材料和PC、服务器产业链。
头部VC机构中，许多原本不投半导体的美元基金都相继加入半导体投资大军。云岫资本的很多项目中都能看到美元基金的身影，红杉、IDG、启明、源码、红点、高瓴等都越来越活跃。
贸易摩擦是中国半导体发展的结构性机会，为国内广大创业公司提供了绝佳的市场切入机遇。报告指出，在半导体的设计、制造、封装、测试四大环节中，IC设计公司依然是今年半导体投资的重点，但由于制造领域芯片“卡脖子”严重，半导体产业上游的制造、封测、设备、材料、EDA等受到了更多资本关注。
新兴应用中，3D感测、AIoT、5G创造了大量增量市场。具体来看，3D感测中的VCSEL、ToF等方向备受关注；AIoT中出现WiFi 6、UWB、Cat.1等新机遇；
5G射频公司非常抢手；PA、滤波器方向的公司今年业绩增长十分迅猛。
下游市场中的蓝牙耳机市场继续火爆，带动了上游芯片和原材料的业绩爆发。快充成为今年消费电子的新热点后，也加速了硅基氮化镓芯片的快速商业化。2021年，快充芯片的需求有望超过11亿颗。
今年芯片产能紧张。许多芯片设计公司业绩爆发，却苦于拿不到产能，而8寸晶圆的产能紧张将延续到2021年。
然而半导体设备材料国产化率不到5%，芯片被“卡脖子”非常严重，这仍然意味着巨大的投资机会；华为被彻底断供和无法流片，导致华为布局根技术，从半导体设备和材料、EDA等方向加速国产替代。中芯国际、合肥长鑫、甬矽半导体等芯片制造、封测企业也都是投资人在争抢额度。
作为深耕半导体领域的科技产业精品投行，云岫资本在报告中提出了四个今年主要投资热点逻辑：
1.关注Pre-IPO项目：
科创板和创业板注册制为半导体等高科技企业IPO打开了新的大门，在资本的追捧下，Pre-IPO项目估值相对偏高。因此，不能只关注Pre-IPO项目当前的财务表现，更需要看其成长性，并评估退出时公司的估值水平。
2.关注“卡脖子”领域：
贸易摩擦下，中国对被“卡脖子”的半导体产业链上游国产化有强烈需求，因此“卡脖子”领域的每个细分方向都存在机会。同时，CPU、DSP、FPGA、EDA等关键器件和软件的未来成长机会也值得关注。
3.关注新兴应用：
新兴应用的机会取决于下游大客户的战略规划，新技术的商业化前景与大客户的支持密不可分。
4.关注顶级创业团队：
芯片大佬创业能否成功，很大程度要看是否是成建制的团队。芯片是复杂的大工程，必须要有经验丰富的老兵团队。对于创新技术的明星团队，最好的组合是学术精英+芯片老兵。
赵占祥表示，2020年上半年，最大的投资关键词仍然是科创板与贸易摩擦，这为半导体投资带来了从市场机会到资本退出渠道的系统性机遇，也是中国股权投资市场近20年来难得一遇的机会。
随着美国对中国科技封锁的不断升级，华为等中国科技巨头面临着巨大的压力，但压力也是机遇，这将帮助中国加速国产替代和科技创新。
可以想象，很多高科技企业将因此崛起，成为巨头；值得相信，未来世界十大半导体公司，会有一半来自于中国。
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