沪硅产业作为国内半导体硅片行业的领军企业，自成立至今，公司始终高度重视技术创新，盈利能力持续稳健增长，目前公司已经初步实现了在半导体硅片领域的产业布局。公司主营产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。经过多年的行业深耕，沪硅产业已成为我国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到国内外客户的一致认可。
政策鼓励市场广阔 沪硅产业未来已来
半导体硅片行业是我国重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。近年来，为加快推进我国集成电路产业发展，掌握该领域关键核心技术，国家相关部门陆续出台一系列支持政策。国务院于2014年出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，“着力推动我国集成电路产业的发展，在关键材料领域形成突破，开发大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力”。2016年，全国人大发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》，明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为我国近期发展重点。此外，科技部于2017年出台的《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》也提出，“重点研发300毫米硅片、深紫外光刻胶、抛光材料、超高纯电子气体、溅射靶材等关键材料产品，通过大生产线应用考核认证并实现规模化销售”。
半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石，该行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、更新迭代快等特点，近年来该行业市场规模也在不断扩大。WSTS预测2020年全球半导体市场将出现反弹，市场规模达4260.75亿美元，同比上升4.8%。此外，2017年至2020年，全球芯片制造产能（折合成200mm）预计将从1985万片/月增长至2407万片/月，年均复合增长率6.64%；中国芯片制造产能从276万片/月增长至460万片/月，年均复合增长率高达18.50%。目前中国大陆芯片制造产能增速高于全球芯片产能增速，且随着芯片制造产能的增长，对于半导体硅片的需求仍将持续加大。此外，现今5G通信技术不断成熟，新一轮智能手机的更新换代即将到来，以及自动驾驶、车联网技术的发展，SOI硅片需求也将持续提升。
沪硅产业作为行业内领军企业，公司不仅在新产品开发、生产工艺改进等方面形成了一系列科技成果，其所生产的产品品质也逐步提升，得到客户的广泛认可，公司取得的科技成果是公司竞争力的重要组成部分，亦是公司产品销售规模得以持续增长的基础。依托国家产业政策的大力支持，沪硅产业紧抓行业发展机遇，持续加大技术创新，必将迎来业绩的持续释放期。
主营业务稳健 产品市场竞争力较强
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环，体现了一个国家在集成电路中的竞争实力。沪硅产业是我国半导体硅片领域的领先企业之一，并已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，其主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模领先的半导体硅片企业之一，亦是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。
公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片，产品终端应用涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业。其中，公司子公司上海新昇于2016年10月成功拉出第一根300mm单晶硅锭，2017年打通了300mm半导体硅片全工艺流程，2018年最终实现了300mm半导体硅片的规模化生产，填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化的空白，其所生产的300mm半导体硅片主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件等领域；200mm及以下半导体硅片主要应用于传感器、射频前端芯片、模拟芯片等领域，尤其是在SOI硅片方面，公司掌握了SIMOX、Bonding、Simbond等先进的SOI硅片制造技术，可以为客户提供多种类型的SOI硅片产品。此外，公司内部产品质量控制严格，生产300mm半导体硅片的上海新昇，生产200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）的Okmetic和新傲科技均取得了ISO9001:2015、IATF16949:2016质量体系认证。
招股书显示，2016年至2019年前三季度，公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）实现营收分别为2.7亿元、6.68亿元、7.94亿元及8.13亿元，占总营收的比重分别高达100%、96.43%、78.68%及77.33%，营收持续稳定增长，且伴随公司300mm半导体硅片的产业化，300mm半导体硅片的收入迅速提升。在保证较高的产销率方面，公司主要实行以销定产的生产模式，大部分产品按订单批量生产，同时进行少量备货式生产。
值得关注的是，公司客户群体丰富且稳定，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。沪硅产业目前已成为多家主流芯片制造企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，客户涵盖了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、意法半导体等芯片制造企业。
重视研发创新 掌握多项关键核心技术
沪硅产业作为我国半导体硅片研发和产业化的重要主体，其肩负着实现半导体关键材料“自主可控”的重任。公司自成立至今高度重视技术研发，经过多年的持续研发和生产实践，公司形成了较为深厚的技术积累，技术水平和科技创新能力处于国内领先地位，市场竞争优势显著。目前公司已经掌握了直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、硅片清洗等300mm及以下半导体硅片制造的关键技术，相关技术达到了国内领先水平。
具体到技术创新方面，公司坚持独立研发、开放合作的技术创新模式，坚持面向市场需求、面向国家重大科技需求的研发路径，建立了以产品与科技专项研究为主导的技术创新模式，通过在技术上不断的自主开发增强自身的技术储备，并推动相关技术的产品化。此外，公司坚持产、学、研结合，积极开拓与高校、科研院所和其他企业在研发上的合作，充分利用外部的研发力量提高研发效率、加快研发成果产业化进程。
招股书显示，截至2019年9月30日，公司技术研发人员共423人，占公司员工总数的31.59%，公司及控股子公司拥有已获授权的专利340项，其中中国大陆117项，中国台湾地区及国外223项；公司拥有已获授权的发明专利312项。此外，公司及控股子公司曾荣获国家科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等国家级科技类重要奖项。公司还主导和参与众多国家重大科研项目，公司承担了《40-28nm集成电路制造用300mm硅片技术研发》等7项国家“02专项”重大科研项目，部分项目已成功通过验收并实现了产业化。
值得一提的是，沪硅产业高度重视对核心技术的保护工作，为加强对技术资料保密工作的统一管理，防止技术泄露事件的发生，公司建立了知识产权管理制度，对专利申请流程进行了规范。公司还建立了严格的保密制度，核心员工均应签订《保密和竞业禁止协议》，此外，为建立长效激励机制，充分调动研发人员的积极性，吸引和留住优秀专业人才，公司还对部分技术研发人员授予了股票期权。
针对发展痛点 募资打开项目成长空间
沪硅产业本次募集资金运用均围绕公司主营业务进行，符合公司发展战略规划。其中，17.5亿元拟投向集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目，用于提升300mm半导体硅片生产技术节点并且扩大300mm半导体硅片的生产规模；7.5亿元募集资金用于补充流动资金，进而优化公司财务结构，为业务发展提供资金支持。
据了解，半导体硅片中，300mm硅片是目前全球市场最主流、市场规模最大且增长趋势最为明显的半导体硅片。目前下游芯片制造企业持续扩张300mm芯片产能，为消化芯片制造的原材料半导体硅片提供了保证，随着300mm芯片产能的提升，对于300mm半导体硅片的需求将持续增长。而沪硅产业作为中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，公司已掌握300mm半导体硅片核心工艺与人才储备，这也成为公司实施本次募投项目的基础，为公司扩产升级300mm半导体硅片提供保障。
集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目建设将有助于公司及时把握市场机遇，抢占300mm半导体硅片市场份额，提升300mm半导体硅片的国产化率，增强公司的技术开发能力，提升产品核心竞争力，提高公司的持续盈利能力和整体竞争力，最终增强我国企业在全球半导体硅片市场的占有率和影响力。
此次成功登陆科创板，既是对沪硅产业发展成果的肯定，也开启了公司未来持续稳健发展的新篇章。公司可依托资本市场平台，进一步规范公司治理结构，拓宽公司融资渠道，增强市场知名度。未来，公司将紧密跟踪全球半导体行业的前沿技术，确保公司产品品质、核心技术始终处于国内行业领先地位，夯实我国集成电路产业发展基础，力争在全球先进的半导体硅片企业中占有一席之地。