哈喽黑粉们，欢迎来到黑马公社。
在去年5月18日，华为被美国拉入实体清单的时候，还在庆幸，作为华为海思主要的芯片代工厂，幸好台积电是中国台湾的，华为还能通过台积电生产出属于自己的芯片。
而在今年，这种“幸运”消失了。
5月15日，差不多是华为被拉入实体清单一周年的日子，美国再次升级对华为的管制措施。
最重要的一条要求如下：
对于美国境外，但被列入美国商务管制清单的生产设备，在为华为及其实体关联公司（如海思）代工时，都需要获得美国政府颁布的许可证。包括出口、再出口，以及从美国境内转运给华为。
无论是日本、韩国还是中国台湾等地区，在全世界范围内，只要是半导体厂商，或多或少都离不开美国的技术、设备。言外之意就是，全球主要的芯片代工厂，像台积电、三星、英特尔给华为代工芯片必须要经过美国政府的同意。
海思半导体一时之间陷入了绝境。
面对美国政府的新举措，华为是怎么面对的？
根据现有消息，为防止对使用美国半导体制造设备的外国代工企业造成直接的不良影响，美国政府给予了华为120天的缓冲期。
120天， 对于一款芯片的研发周期来说，显然是不够的，但是好在华为新一代麒麟芯片已经实现流片进入量产阶段。
在5月18日中有消息指出，华为向台积电紧急下了7亿美元的大单，生产7nm和5nm的芯片，其中7nm或许是5G基带，5nm则是麒麟下一代旗舰SOC麒麟1020。
对于华为而言，短时间内能做的，大概就是在缓冲期内，尽量备足所需要的芯片，但是这7亿美元的订单对于华为数以万计的需求来说，只是杯水车薪。
在去年华为被列入实体清单的时候，华为一系列的“备胎”可以说是十分漂亮的回击，今年华为就没有备胎吗？
从华为的轮值CEO徐直军的发言来看，短时间内可能真的没有“备胎”了。
在华为2019年财报发布会中，徐直军所言：
就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲，相信在中国会有很多芯片企业成长起来，或用韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商目前提供的芯片来研发生产产品。
总结成一句话就是：最坏的情况是如果真的不能生产芯片了，华为将采购芯片来生产手机。
到这可能会有点疑问，代工厂我们见多了，基本上没有什么太高深的技术含量，像是富士康之类。
华为的海思芯片这次不要台积电代工，大陆自己生产行不行？
还真不行，大陆芯片制造方面顶尖的中芯国际只有28纳米的生产工艺，14纳米工艺才刚刚开始量产，而目前台积电已经开始量产了5nm工艺。
为什么中芯国际和台积电相差这么远？有其自身的技术落后，也有另一个原因，这与大陆一直梦寐以求的神器——光刻机相关。
光刻机可以简单理解成芯片制造公司生产芯片所必须的工具，目前这个“工具”集中在日本、荷兰、美国、韩国四个国家，其中荷兰的ASML基本垄断了高端光刻机领域，特别是最新的EUV极紫外光光刻机有生产7纳米制程的能力，ASML全球市场份额100%。
台积电为什么能够量产7nm工艺的芯片，其中很大一个原因就是从ASML拿到了多台EUV光刻机。
而2018年，中芯国际向荷兰的ASML花了1.2亿美金订购了一台EUV光刻机，差不多两年过去了，这台光刻机还没拿到荷兰的出口许可。
为啥有钱也买不到？这背后也跟美国有关系，1996年，美国伙同他的盟友签署了一个叫做《瓦森纳安排》的协定，其中就包括日本、韩国、荷兰，没错，基本上在半导体行业说得上话的国家，都在这个协定里。
这个协定是干嘛的？只要是在受限制国家里，想进口一些重要技术，比如先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全等等，都会受到限制，而中国就在这份受限制国家的白名单里。
光刻机贵不贵？贵，一台一亿多美元，但给钱了，也不卖给你。
因此，一旦台积电不给华为海思的芯片代工，对于华为来说，真的无可奈何。在中端芯片上，可以找中芯国际，但高端芯片，中芯国际并没有能力量产。最坏的情况是中芯国际甚至都不能给华为代工中端芯片。
对于华为而言，此次无疑是一次致命的打击，但几十年前，一穷二白的中国仍能搞出两弹一星，今天的中国更不会任人宰割。
据日经亚洲评论报道称，华为正与欧洲芯片制造商意法半导体联合设计手机和汽车相关芯片，以保护自己免受美国政府可能收紧对华出口限制的影响。
另一个好消息是，来自中芯国际官方发布的消息，国家集成电路基金和上海集成电路基金，分别向中芯国际注资15亿美元和7.5亿美元，合人民币150亿元。
这些举措，短时间之内并不能帮助华为解决燃眉之急，但是必将加速芯片国产化。
而对于眼下的华为，黑马也只能希望，华为能够度过这次的难关，就像华为说的，没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。
希望伤痕归来后的华为，仍能依旧盛开。