作为vivo旗下最具科技创新属性的手机产品，NEX系列承载着vivo将黑科技量产的决心，在NEX 3S上我们看到了全新的骁龙865 SoC、UFS 3.1、99.6%屏占比等前沿黑科技，可以说NEX系列的手机对于vivo来说非常重要，那么NEX 3S上又有哪些秘密呢?今天我们就拆解看看内部的秘密。
关机取出SIM卡槽，卡槽为双层堆叠设计，在红色箭头位置设置了-圈橡胶防水，可以说非常实在了。
加热后用翘片打开手机后盖，可以看到，NEX 3S的内部十分整洁。红框是石墨散热贴，蓝框是NFC天线。
NEX 3S采用的是传统三段式机身内部结构设计，总体的做工还是非常考究的。
拧下主板盖板的螺丝，查看主板情况。
主板盖板正面特写。
主板盖板背面特写。主板盖板背面能看到设置了泡棉与防护，另外石墨散热片的最底层为一层导电布，非常用心。
vivo NEX 3S没有使用堆叠主板，采用的是单层主板，红框内是升降马达，蓝框内是镜头，主板的面积很大。主板上BTB连接都贴上了导电胶布。
首先取下后置三摄，镜头参数如上。三摄因为位置的原因没有固定在同一防滚轴上。
1/1.7英寸的底，我们可以看到相机模组的尺寸。
主板面积很大，同时BTB座子均设有防护，整个主板的做工还是很扎实的。
主板背面特写，主板背面的金属防护罩， 上设了一层铜箔，硅脂涂抹的位置应该是骁龙865。
取下主板后的特写，SoC位置设有铜片，我们准备拆下前置升降摄像头。
还是熟悉的步进电机，顶部有涂抹有硅脂，帮助电机散热。
前置升降摄像头，扬声器、补光灯也集成在升降前置摄像头内部。
拧下升降前置摄像头的2枚螺丝，将内部元器件与金属外壳分离。
箭头处升降前置镜头的金属增强框,箭头设置了橡胶圈，提升了防尘防水的水平。
底部还是正常的三段式结构，我们直接拆下螺丝取下副板盖板。
副板盖板背面，能够看到手机外放扬声器的体积还是很大的。
副板左侧有一块L形副板，这块副板不仅连接了底部的三个天线触点，还负责控制X轴线性马达。
副板特写，我们可以看到，红色箭头处的防水橡胶圈，周边的电容也做了点胶处理，防水很到位。
副板背面主要是双层SIM卡槽。
屏下指纹识别摄像头特写。
手机中框特写，能够看到手机红框位置设有均热板，整体手机在散热方面还是有足够保障的。
手机电池为4500毫安，最高支持vivo44W快充，手机电池的制造商为ATL。
拆解全家福。
vivo NEX 3S拆解总结
NEX 3S在实际的拆解中给我带来了不少的惊喜，首先是它沉稳扎实的做工，内部众多零部件通过结构化的方式巧妙放在-部手机内，充满了艺术感，同时手机的散热系统的构思巧妙，配上99.6%屏占比的瀑布屏，以及骁龙865 SoC带来的顶级，性能，可以说是今年非常值得入手的旗舰手机。