“这个结果比我们预想的要狠。”
5月16日，当被问及美国商务部升级对华为芯片管制时，一位华为内部人士这样对第一财经记者说。“但是在越极端的情况下，我们应该越自强。”
当天，一篇题为《没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难》的文章在华为内部论坛上线。此举被外界视作是华为对美国商务部最新动作的态度。
在分析机构看来，美国选择采取“最极端”的方式打开了潘多拉盒子，将影响全球半导体产业链的长期走势。波士顿咨询（BCG）在今年3月发布的一份报告中指出，美国对中美技术贸易的限制可能会终结其在半导体领域的领导地位，如果美国完全禁止半导体公司向中国客户出售产品，那么其全球市场份额将损失18个百分点，其收入将损失37％，这实际上会导致美国与中国技术脱钩。
受消息面影响，当地时间周五，美股科技芯片股全线下跌
2019年5月16日，美国商务部以国家安全为由，将华为纳入实体清单。但一年后，华为不但活了下来，“备胎”计划中各项指标也在向好发展。
4月21日，华为对外发布2020年一季度经营业绩。根据官网显示的信息，2020年一季度，华为实现销售收入1822亿人民币，同比增长1.4%，净利润率7.3%。
值得关注的是，被视为备胎计划核心的华为海思半导体在这一季度第一次登顶中国智能手机处理器市场，一季度销售额接近27亿美元，首次跻身全球前十大半导体厂之列。
虽然损失了部分海外销售份额，但这一年，华为不但在芯片上加速迭代，还在软件、生态、计算等领域四面开花，鸿蒙操作系统、HMS、APPGallery、智能计算战略、鲲鹏生态，新生业务层出不穷。
而在5G上，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘曾对第一财经记者表示，打的最狠的地方增长越快。在今年2月份，华为已获得91个5G商用合同，5G Massive MIMO AAU（Active Antenna Unit）模块发货超过60万个。
在美国看来，对于华为，实体清单的制裁显然“失效”了。
在最新的文件中，美国商务部表示，华为虽然被纳入实体清单受到《出口管制条例》（EAR）的管控，但是华为和国外晶圆厂还在继续使用美国商务控制清单（CCL）中的软件、设备、技术，为华为提供半导体产品，因此需要升级出口管理的限制。
这意味着，从芯片制造、到芯片设计EDA软件、再到半导设备，美国开始选择采取“最极端”的方式阻断全球半导体供应商向华为的供货，而在此前备受关注的台积电则成为了这场风暴的中心。
自华为被美国列入“实体清单“以来，台积电先后多次力挺华为，该公司是华为海思的主要芯片制造商之一，同时也是全球最大的晶圆代工厂。
虽然对于美国的新规，台积电暂未对记者做出回应。但在此前的一季度财报会上，台积电董事长刘德音表示，正在了解美国正调整贸易规则。“台积电和美国半导体界持有相同的担忧，即改变规则会损害美国半导体业。”
信达电子首席分析师方竞表示，美国对晶圆厂的限制更多是要求申请许可证，而台积电宣布在美国设厂，这一举动亦被认为在向美方示好，以期其大客户不受禁令影响。同时他表示，新规正文中并未提及EDA相关的具体落地措施，且EDA在去年已切断升级，现在华为海思在采用老版本EDA做产品设计，不受限制。
前华为员工戴辉表示，虽然中国在设计、封装与整机上达到了高水平，但底层的高端装备、EDA软件、材料，还是以西方为主，这个领域中国要完全独立自主是不可能也没必要的，美国也要依赖中国。
国内一家芯片不愿具名的上市公司CEO则对记者表示，新规不符合所有人的利益，120天的时间就是用来解决问题的。
对华为影响几何？
面对美国技术管制升级，华为轮值董事长徐直军曾对第一财经记者表示，潘多拉盒子一旦打开，对于全球化的产业生态可能是毁灭性的连锁破坏，毁掉的可能将不止是华为一家企业。“全球产业链的任何一个玩家都很难独善其身。”
可以看到，华为也在做多重准备。
根据华为供应链传出的最新消息，华为海思已紧急跟台积电投片了7亿美金（将近50亿人民币）的晶圆订单，在新规实施后的120天缓冲时间内，台积电等公司仍可给华为持续供货。
而接近联发科人士对第一财经记者表示，目前联发科也在和华为积极接触，未来不排除有更多5G芯片进入华为产品中。
华为也在加大自有芯片的设计研发力度以及使用。有消息称，过去，华为手机根据产品线的不同，会分别搭载海思麒麟和高通处理器，比例一度接近五五开，而如今，超过 90% 的华为手机采用了自家的海思麒麟处理器。
记者注意到，在4月初，在华为荣耀发布的4G千元机Play 4T产品中，已开始搭载华为自研芯片麒麟 710A 处理器，这款低端处理器采用了国产晶圆代工厂中芯国际的 14nm 工艺代工，可以说从芯片设计、代工到封装测试环节首次实现了国产化。
消息人士对记者表示，麒麟820的low cost版本也在中芯国际处走新品认证流程。未来（华为）无论是新一代的7系列处理器，还是认证流程中的820 low cost版本，都将接替麒麟710A，成为接下来1到2年间华为主打的中低端处理器，进而放量带动国产半导体产业链业绩表现。
中信电子表示，中美科技角力中芯片制造环节是美方施压重点，长期利好半导体板块发展，仍然强调国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控。
出口限制或改变美国在半导体领域领导地位
华为曾表示，数字基础设施的产业高度依赖全球化供应链，任何一个公司所提供的设备其实都是通过一个全球化的供应链来生产和制造的。未来的数字基础设施一定是融合多厂合作的结果，所以简单的去阻止某一间公司参与这个市场，并不能从根本上解决问题。
换言之，华为的受损将会波及更多产业链上的公司。当地时间周五，美股科技芯片股全线下跌。其中，台积电下跌4.41%至49.80美元、高通股价下跌5.13%至75.77美元、美光下跌2.89%至44.41美元、英特尔下跌1.35%至58.28美元、泛林下跌6.38%至251.84美元、应用材料下跌4.39%至52.04美元。
谷歌前首席执行官埃里克·施密特在接受媒体采访时表示，美国与中国脱钩的代价将会很高。尽管与中国切断关系将使美国的供应链和制造业由于缺乏出口而变得更具弹性，但从长期来看，关系紧张并不是好事。
对于芯片企业更是如此。对于美国芯片企业来说，中国市场一直是美国半导体公司的海外战略市场，没有人愿意成为中美科技“脱钩”的牺牲品。
英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭4月初对记者表示，“短期之内国内半导体公司做的和英特尔做的还不是一个替代的关系，新基建来临以后，路应该是更宽，机会更大。在这个时候应该是更大的互补性。”他认为，未来二三十年离不开一个事实，那就是中美经济双引擎驱动世界。
而在过去一年，高通也在积极参与中国的5G发展，根据财报显示，高通超过三分之二的收入来自中国。
波士顿咨询集团在一份报告中指出，如果美国持续加大对中国的商用芯片出口管制力度，美国半导体公司的竞争力将会被削弱，美国在半导体领域的长期领先地位会受到威胁。
该报告认为，如果美国半导体公司的全球份额下滑到大约 30％，美国将把其长期的全球半导体领导地位移交给韩国或中国。从根本上说，美国可能有很大程度地不得不依赖外国供应商来满足其自身对半导体的国内需求的风险。预计每年的研发投入将减少 30％到 60％，美国工业可能不再能够提供满足美国国防和国家安全系统未来需求所必需的技术进步。