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此前，我国在半导体研发工艺上面主要依赖国外相关设备的进口，受限很大。不过，5月18日，传来一则好消息，据新华网报道，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，更值得让人注意的是，此台设备在关键技术上处于国际领先水平。
这台半导体激光隐形晶圆切割机是由郑州轨交院与河南通用历时一年联合攻关研发成功，实现了最佳光波和切割工艺。激光切割采用非接触式的加工方法，不仅可以避免对晶体硅表面造成损伤，而且还具有加工精度高、加工效率高等特点，可大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。
令人注意的是，芯片生产制造在5G时代显得更加重要。然而，近期，美国却一直以各种形式来限制中企芯片的使用。据证券时报报道，美国政府5月15日发布声明称，要全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，不仅如此，只要是在美国商务管制清单中的半导体生产设备，在为华为和海思代工前，就得获得美国政府的许可才能够生产。
而我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，那将意味着我国在智能装备制造上有一定的成就，不用再依赖国外进口，美国再想要在半导体领域上整个什么事情出来，对中国的影响也不会有多大。
从另一个方面来说，中国作为全球半导体最大的消费市场，那过度依赖其他国家的进口是不利于长期发展的。引中国长城董事长宋黎定的话说，“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的，只有掌握在自己手里才能够从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。” 导体激光隐形晶圆切割机的研制成功，开启了中国激光晶圆切割行业发展的序幕。此外，华为与中芯国际合作生产芯片，而中芯国际又获国家大基金投入，由此看来，国内半导体产业正在快速发展中。
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