财联社资讯获悉，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应材公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。
2019年全球半导体设备市场约576亿美金，大陆约130亿美金，占比22.4%，但泛半导体设备国产率约16%，IC设备仅为5%，全球Top5设备厂商份额约80%集中度较高。中信建投分析指出，短期看，2019年半导体景气度底部向上，2020年贸易环境和行业供需的不确定性虽有影响，但也只是暂缓周期上行，且长维度的半导体产业链国产替代正加速兑现。本土设计、制造、封测、存储等环节不断突破，部分领域已追赶至国际水平。设备和材料作为半导体产业链上游核心，在重视和扶持下将加速本土配套。
A股上市公司中，长川科技掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，主要产品包括集成电路测试机、分选机、探针台、自动化设备等。至纯科技已经实现半导体中高端单片和槽式清洗设备的研发，产品正在下游客户端验证。北方华创是国内规模最大，品种最全的半导体设备制造商，产品包括刻蚀设备、PVD设备等。