该流程在云中高度可扩展
通过协作大大缩短了下一代芯片的周转时间
加州山景城2020年6月22日 /美通社/ --
亮点:
新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)今天宣布,与台积电(TSMC)和微软的合作已经实现了一项突破性的、可高度扩展的用于云的时序signoff流程。三个行业合作伙伴之间长达数月的广泛合作,加快了下一代片上系统(SoC)的signoff。通过在微软Azure平台上使用新思科技PrimeTime®静态时序分析和StarRC™寄生提取,该流程可显著提高吞吐量。
台积电设计基础设施管理部高级主管Suk Lee表示:“由于先进的工艺技术、更大的库规模和更多的操作条件要分析,设计复杂度的增加使得设计signoff的周转时间变得至关重要。利用云平台可以极大地加快signoff,从根本上影响硅设计。台积电是首家与设计生态系统合作伙伴和云服务提供商合作,实现云设计的代工厂。通过与微软和新思科技的合作,我们的云联盟已经证明了吞吐量的显着提高和时序signoff的可扩展性,并为我们共同的客户提供了一种灵活、安全和高效的方式来加快其片上系统的上市时间。”
微软Azure的硅、电子和游戏产品管理负责人Mujtaba Hamid表示:“在高级节点上,由于较高的流程复杂性,减少设计时间需要在基础架构和工具链上进行技术创新。这次合作为signoff迭代过程中成本和性能之间的权衡提供了关键的见解,从而帮助客户对其硅产品的设计做出有效的决策。”
在使用了台积电N5工艺、PrimeTime静态时序分析和StarRC提取的百万门级设计中,时序signoff是在微软Azure的最新Edsv4系列计算实例上执行的。通过大规模并行化数百台机器的运行,PrimeTime DMSA和StarRC多角提取横向扩展显着提高了吞吐量。此外,通过在一台机器上运行多个场景,向内扩展可以节省大量成本。
新思科技设计事业部Signoff设计高级副总裁Jacob Avida表示:“通过与前沿公司合作,我们看到了对高吞吐量设计工具和平台的需求,以便缩短上市时间,无论它们是在本地运行工具还是在云中运行。通过在微软Azure上使用行业领先的经过台积电认证的PrimeTime和StarRC解决方案,我们的客户可以利用云,来以更高的吞吐量signoff其芯片,同时通过台积电的最新先进工艺技术实现其PPA目标。”
有关更多信息,请下载最新白皮书《TSMC Timing Sign-Off in the Cloud with PrimeTime and StarRC》,客户可立即从台积电网站 下载。
新思科技简介
新思科技(Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的 Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第 15 大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统(SoC)设计人员,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息,请访问