集微网消息根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，且因客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆代工厂商第二季营收年成长逾2成。
其中，晶圆代工龙头台积电受惠于5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现，加上成熟制程产品需求稳定，预计第二季营收年成长超过30%。不过分析指出，针对华为禁令的影响，考虑其他客户包括AMD、联发科、英伟达、高通等订单已有规划，应能减少稼动率下滑的幅度。
三星则受惠于高通7系列中高端5G芯片客户采用率良好，7纳米的需求状况保持稳定，CIS、DDIC等则预期5G手机渗透率增加而扩大供给。另外扩充EUV生产线，拓展移动业务以外的应用，预估第二季营收年成长达15.7%；而格芯(GlobalFoundries)受到车用和运算芯片需求衰退影响，第二季营收年成长幅度可能收窄，预计为6.9%。
排名第四的联电受惠于驱动IC以及疫情带动相关产品需求上升，助攻第二季营收维持两位数成长，达23.9%；中芯国际的NOR Flash、eNVM等12英寸晶圆，以及PMIC、指纹识别芯片与部分通用MCU等8英寸晶圆需求支撑营收表现，预估第二季年成长达19%，然而华为禁令可能带来不确定性，恐影响稼动率表现。
另外，TOP10里中国大陆的另一家代工厂华虹半导体，重点放在12英寸产能的建设与90纳米产品推广，包括CIS、eFlash、RF与功率半导体等，产能处于爬升阶段。但由于2019年同期基期较高，导致2020年第二季营收预计小幅衰退4.4%。
拓墣产业研究院指出，在疫情衍生终端应用变化与相关芯片库存建设等加持下，客户的投片意愿积极，大致上确保主要晶圆代工厂商第二季的生产规划。
不过，此波拉货动能仍受限客户库存水位调节策略而有放缓可能，加上中美角力影响，加单效应得利的企业不在多数，并不代表整体晶圆代工市场恢复至具长期需求力道支撑的情况，下半年市场变化仍有不小的变量。