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据新浪财经报道，近期美国有关部门正与包括台积电和英特尔等在内的芯片制造商商讨在美国建厂的事宜。美国媒体报道指出，美国认为此举将有助于其减少对亚洲进口芯片及其相关产品的依赖。据悉，今年4月中旬左右，台积电宣布其5nm制程已准备好，并计划于今年下半年进入量产。
在此之前，台积电也在其生产计划中明确指出，计划在2020年第二季度为苹果、华为、AMD生产5nm芯片。据报道，知情人士透露称，我国芯片设计商华为海思下调了台积电约20%的5nm和7nm芯片订单，以手机芯片为主，5G基站芯片不变。不过，虽然大客户华为的订单有所减少，但台积电空出的芯片产能很快就被苹果、英伟达以及AMD等企业的需求填充。
据观察者网报道，看上了台积电强劲的5nm制造工艺，美半导体制造商AMD要求台积电每月为其生产超过2万片12寸晶圆，苹果则要求台积电在今年第四季度追加近 1 万片5nm芯片产能。因此，在深知台积电这家亚洲供应商的芯片制造技术受到众多美企的青睐下，美国早在去年10月就喊话台积电到美国建厂。
不过，对于美国的这一举动，当时台积电董事长刘德音就指出，若在美国生产，服务与成本都是挑战，短期内不会考虑在美设厂，也没有相关收购计划。报道指出，台积电近期对此事回应道，正在积极评估包括美国在内的所有合适地点，但目前还没有具体的计划。
事实上，不仅仅是台积电频频被美国“看好”。参考消息网的一则报道指出，美国有关部门在2019年10月左右就开始频频联系科技业者，鼓励这些美国科技公司回国重建半导体生产线，以防止未来美国芯片供应被断供。
然而，正如《电子时报》（DigiTimes）1月16日的一则报道所言，台积电到美国建厂要应付高昂的建设成本，此外，美国当地没有生成相关的供应链及基础设施，这才是最大的问题。而这一困境，恐怕也是众多美国芯片巨头一直不愿回国生产的原因。
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