据国外媒体报道，最近几年时间，台积电一直走在芯片代工前列，他们的7nm和5nm制程工艺全部率先投产，而且良品率也得到了很好的保证。
但是，曾经辉煌的三星电子，在这一段时间内一直晚于台积电完成新工艺制造，所以，获得的订单也少于台积电，但是，全球范围内，与台积电最接近的还是三星电子。
目前，台积电和三星电子的芯片制程工艺都来到了5nm，区别是台积电的5nm工艺已经开始大规模量产，但是，三星新5nm工艺要到明年才能量产，因为他们投资额高达81亿美元的新生产线，今年才开始建设。
在提升至5nm工艺之后，三星电子也将会继续研发出更先进的芯片工艺，据外媒引援产业链人士透露的消息报道称，三星电子已经对芯片工艺路线图进行了调整，他们将会跳过4nm工艺，直接进入到3nm工艺的研发和生产。
不过，在报道中，没有提到三星在跳过4nm工艺之后，何时才能将3nm工艺进行量产。
而台积电方面，已经在多年前就已经谋划3nm工艺，他们计划在2021年进行风险试产，2022年将会大规模量产。据悉，台积电已经开始安装3nm工艺的生产前，这早于此前的预期。看来，如果三星电子想要在3nm工艺上超越台积电，还需要再加把劲。