3月30日，台积电董事长刘德音在台湾半导体产业协会（TSIA）年会上才发表了对芯片产能的见解，他指出目前芯片看似供不应求，更多的是微观层面变化后形成的“假象”，重复下单等因素放大了芯片产能供给缺口。从宏观层面来看，全球芯片产能其实是供大于求。
但就在4月1日，台积电宣布，未来三年内将投资1000亿美元，扩大两方面能力，即半导体制造和新技术的研发。
刘德音在发言中，总体来看，全球芯片的整体产能仍大于需求，包括产能显得十分短缺的28nm制程。谈及全球芯片产能短缺现象，刘德音认为主要有三方面原因：
一是新冠肺炎疫情造成生产链的衔接不顺利，导致供应链库存堆积；
二是美中贸易摩擦造成供应链及市场占有率的变化和不确定性。其他竞争者预期华为因制裁失去市场占有率后可以尝试更多市场份额等不确定因素，导致重复下单，实际产能其实大于真正市场需求。
三是疫情加速了数字化转型。人工智能（AI）及5G的大趋势也因此加速发展，所以对芯片的需求也大幅增加。
他表示，随着疫情得到控制，生产链短暂中断的情况会获得改善，但数字化转型不会停止。
目前全球芯片制造，特别是先进制程的芯片制造主要依赖于台湾的晶圆厂。
根据IC Insights的《2020-2024年全球晶圆产能》报告显示，截至2019年12月 ，中国台湾地区的晶圆厂装机产能占全球的22%。自2015年首次超越韩国成为全球第一大晶圆产能基地后，中国台湾就持续保持这一地位，并预计将在2020-2024年期间继续保持第一名的位置。
对此，刘德音表示，芯片短缺问题与是否集中在台湾生产无关，无论在哪里生产，都会发生，希望世界对台湾不要有误解。
不过刘德音也强调，台积电本身有足够时间与财力，支撑这类半导体晶圆增加的需求。台积电为支持客户，也会增加包含成熟制程在内的产能，但这不是结构问题，更多是客户管理方面的原因。
台积电是全世界最大的半导体代工企业，占到市场半壁江山。之前，该公司已经宣布 2021 年内将进行 280 亿美元的资本开支（主要是建厂），扩大芯片产能。台积电目前正在中国台湾地区建设一座 3 纳米工艺芯片工厂，项目总投资近 200 亿美元。