断供危机如何解?华为郭平:“地主家”仍有余粮

断供危机如何解?华为郭平:“地主家”仍有余粮

9月23日,2020华为全联接大会(HUAWEI CONNECT 2020)在上海开幕。上午Keynote环节结束后,华为轮值董事长郭平、华为消费者业务云服务总裁张平安、华为董事、企业BG总裁彭中阳等接受了包括南方+在内数十家媒体的采访,对芯片断供等问题当面作出回应。

芯片断供危机下,华为的芯片还能用多久?

“地主家的余粮,对于to B,包含基站在内的还是比较充分的。”谈及华为的芯片储备问题,郭平表示企业业务相关芯片还比较充足,但“至于手机芯片,因为华为每年要消耗几亿只的手机芯片,所以对于手机的芯片,华为还在积极的寻找办法。

他强调,美方对华为的制裁,不止会影响华为一家企业,还会给全球供应链、产业链带来深重的灾难。比如,这场制裁也给日本带来了高达几万亿日元的经济损失。他希望,美方能妥善考虑针对华为的芯片断供限制措施,如果美方愿意重新开放,展现出合作的姿态,华为很愿意继续采用美方半导体设备及芯片方案。

“美方的制裁不仅是限制了华为,限制了非美国企业向华为供货,也对美国企业芯片的销售造成了很大的影响,我们希望美国进一步考虑,如果他们愿意提供芯片,我们愿意继续本着公平、全球化的原则继续采购和使用采用了美方技术的芯片。”

手机出货量可能明显下降,如何应对?

“现在我们要做的,是如何在这种情况下,仍然坚持创新。”张平安表示,目前华为仍然拥有超过7亿的移动生态用户,华为将继续为这部分用户提供创新服务。

“在现有情况下,我们不会放缓对HMS的推广和发展,反而更坚定的要发展它。我们会更积极地和开发者探讨HMS的开发细节,尽可能降低开发者在不同开发者语言中切换的难度。”张平安补充道。

危机之下,华为会否有裁员等大调整?

“华为的人才业务目前发展是基本平稳的,公司的人力资源政策是稳定的,我们会继续吸纳优秀的人才,帮助我们更好地度过危机。”郭平表示,尽管正面临严峻的生存挑战,华为在全球的人员体系仍将维持平稳,不过在部分市场,他并未排除裁员的可能性。“会根据具体的需求做出人员调整。”

未来会在旗舰手机中采用高通芯片吗?

“过去我们一直对高通芯片有采购,我们也注意到他们在向美方申请对华为的供货许可,如果他们获得许可,我们也很乐意在华为手机中使用高通芯片。”郭平表示,华为有很强的芯片设计能力,华为很乐意帮助供应链企业提高芯片生产、制造的能力,因为“帮助他们,也是在帮助自己。”

【记者】许隽




【作者】 许隽

【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端

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