又听到一个好消息，神清气爽。
可能一直写科技类文章的缘故，了解的越多，心里放不下的就越多。虽然懂得不多，操心还不少。
前几天，写过一个关于半导体领域一周双突破的喜讯。
今天再聊点开心的！
双突破后的又一力作！
12月17日，中国四部委联合发布关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告的利好消息。
无疑是给集成电路产业和软件产业又一剂强心针。
话音未落！
南大光电就在当天对外发布公告，其控股子公司 “宁波南大光电”自主研发的ArF（193nm）光刻胶产品近日成功通过客户的使用认证。
又过了两天，12月19日，欧菲光成功研发半导体封装用高端引线框架，并且预期在 2021 年第二季度以全新的产线将已开发的各种工艺陆续导入量产。
咱们这里就不多介绍了，上篇文已经讲述过，咱们今天详细说一下另一个振奋人心的好消息：
前几天，西安理工大学与中国科学院合肥物质科学研究院签约关于硕士研究生联合培养合作协议。
经济日报-中国经济网讯 记者张毅报道：由西安理工大学和西安奕斯伟硅片技术有限公司共同研制的国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备日前在西安实现一次试产成功。
这是一个领域的突破！
据悉，西安理工大学在2018年时，在刘丁教授带领下已经与西安奕斯伟硅片技术有限公司紧密协作，开展技术攻关，成功研制出直径300毫米、长度2100毫米的高品质硅单晶材料。
实现采用自主研发国产装备拉制成功大尺寸、高品质集成电路级硅单晶材料的突破。
此番突破，意义有多大？
半导体硅片是芯片制造最重要的材料，是半导体产业的基石。
1965年，戈登·摩尔提出摩尔定律：集成电路上所集成的晶体管数量，每隔18个月就提升一倍，相应的集成电路性能增强一倍，成本随之下降一半。
对于当下的芯片制造而言，只有不断提升单片硅片可生产的芯片数量，才能降低单片硅片的制造成本。
在摩尔定律的影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、100mm（4 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）与 300mm（12 英寸）等规格。
虽然，我国已经有企业可以生产12英寸的硅片，但设备都是进口，而且大多停留在测试环节，而不是量产环节。
如果只依靠进口，成本无法控制，更不能保证产业链的安全性。
2019 年 7 月，日本曾限制对韩国出口半导体材料。日本是全球最大半导体材料产业国，在半导体材料领域有绝对的话语权。
反观韩国虽然半导体行业欣欣向荣，但部分材料对日本依赖性巨大，出口限制直接导致韩国半导体产业出现一度震荡。
而此次中国硅片的突破重要性也在于此，实现国产设备自主生产，替代进口设备。一旦可以商用达到量产，将大幅度缓解进口的依赖，保障产业安全。
向上捅破天、向下扎到根！
早在10月27日，任正非就曾经签发一封总裁办电子邮件：向上捅破天，向下扎到根！
我们处在一个最好的时代，我们的年轻人又如此活跃，我们的国家一定充满希望。同学们快快起来，担负起天下的兴亡。你们今天桃李芬芳，明天是社会的栋梁。你们是早上八、九点钟的太阳，希望寄托在你们身上。
美国打压之前，也许只有冲在前面的他们能懂。而如今，中国的各行各业，尤其是高科技产业，正在你追我赶。
月黑见渔灯，孤光一点萤；
微微风簇浪，散作满天星。
相信有国家大好政策的扶持，产业前景一片大好的形势下，会有越来越多的企业参与进来，越来越多的大学站出来捅破天、扎到根！
中国人，聚是一团火，散是满天星！
-End-