集微网消息，近日，浙江德清熔城半导体先进芯片系统封装和模组制造基地项目传来新进展。
据德清发布消息，该项目一期总投资约29亿元，是德清县首个芯片制造领域项目，预计6月5日完成桩基施工，9月底实现厂房结顶，2021年1月30日前全面完成厂房建设。
图片来源：德清发布
此外，熔城半导体总经理蔡源表示，拿到厂房后，企业就直接可以进行设备安装调试，项目预计在明年7月底建成投产。我们要抢抓‘新基建’机遇，加快项目投产，破解当前国内芯片的一些瓶颈技术，实现替代进口，完备国内半导体产业链，提高国内芯片制造核心竞争力，保证我国‘工业粮食’安全。
2019年12月6日，熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目开工。
熔城半导体项目总投资57.8亿元，设计年产能190亿块芯片模组。据德清新闻当时报道，项目将建设世界首家2微米载板封装制造中心，实现5G通讯、汽车电子等领域高端进口芯片及微集模组的国产化，具有很强的科技含量和市场前景。（校对/小如）