2020世界半导体大会 | 5G产业链协同创“芯”论坛成功召开

5G作为下一代移动通信的风口，全球主要国家正在积极推进5G的部署，中国作为5G技术的推动者、实践者、引领者，各级政府以及相关的企业高度重视5G产业的发展。为聚焦5G产业的创新发展，探讨5G产业的前沿趋势，促进各行业互动的交流，实现资源整合与互利共赢，2020年8月27日，由中国软件评测中心主办、赛迪顾问股份有限公司协办的2020世界半导体大会·5G产业链协同创“芯”论坛在南京国际博览中心顺利召开。

论坛由赛迪顾问集成电路中心副总经理滕冉主持，邀请到中国科学院半导体研究所陆丹、烽火通信科技股份有限公司王素椅、大唐移动通信设备有限公司段滔、华芯无线科技（深圳）有限公司何京京、工业和信息化部计算机与微电子发展研究中心余山、赛迪顾问股份有限公司滕冉等产业、科研院所大咖受邀出席，并从新产品、新技术、新生态等角度，为大家解读5G通信技术及产品市场新动向，探讨基于“新基建”背景下5G产业的新发展，同时论坛也吸引了大批信息通信及半导体等领域企业家、行业研究机构、投融资机构从业者莅临现场。

本次论坛中，中国科学院半导体研究所陆丹分享了题为《面向5G传送网的光子芯片》的报告，烽火通信科技股份有限公司王素椅发表了题为《5G时代PON的机遇和挑战》的演讲，大唐移动通信设备有限公司段滔分享了《增进5G系统与中高频器件科创空间》，华芯无线科技（深圳）有限公司何京京分享了《5G时代滤波器芯片发展趋势及产业链格局》的报告，工业和信息化部计算机与微电子发展研究中心余山分享了《通信设备产业链协同创新平台》的报告，赛迪顾问股份有限公司滕冉分享了《中国5G芯片产业现状及发展趋势》的报告。

【来源：赛迪顾问】

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