“云访谈”－软件谷A计划是软件谷联合亿欧，针对谷里正在上升且潜力大的科创企业的帮扶计划，企业在发展过程中，因力量较小，较易被忽视，“A计划”旨为广泛的科创企业集群助力。
由于企业集群种子较多，故“A计划”也设计出模糊的筛选指标，由企业内外可收集到的数据基本判定出三个指标，产品试研初模／技术细分领先／市场反馈数据，筛选出的种子先期将通过访谈的形式逐一将企业的定位／行业／领域进行提炼，旨在让企业集群里的优质种子以及天使企业获得更多市场关注，自然也可获得更精准的市场机会，对提高初创期创业成功率也可尽一份微薄且关键之力。
“云访谈A计划”系列005期
泰治科技 副总经理 刘波：软硬件国产替代安全化
“从产品和工艺上来说，中国的芯片产业还很落后，还有很长的一段路要走，而且是一条十分艰难的路，不仅要面对缺少人才的问题，还要面对欧美的技术封锁和贸易战，这些都给我们整个产业链的提升带来了极大的困难。”泰治科技副总经理刘波在接受亿欧访谈时坦诚说到。
虽然前路困阻，刘波也坚信，中国实现芯片产业自主可控的决心是坚定不移的。“在制造领域，我们的工厂管理水平和自动化水平离国外先进水平还有不小的差距，泰治科技的产品会持续聚焦在半导体制造领域，帮助国内半导体企业提升管理和自动化水平，为芯片生产提供助力。”
国产半导体产业：黎明前的黑暗在刘波看来，我国芯片产业的设计和制造能力和需求之间失配。我们每年需要大量的芯片，但是我们的制造能力还不能满足，需要大量进口，虽然最近几年国家和社会层面在芯片制造行业投资很多，而且发展也很快，但相比之下还是慢。
“我们国内最先进的集成电路制造商，它们的14纳米是在2019年的一季度投产，而台湾台积电的14纳米，早在2015年的第四季度就投产，这中间就有至少三年的差距，这就是我们相对比先进制造水平落后的地方。当然我们也要看到国家层面和社会资本层面对这个产业的重视，更多的人才和资金进入芯片制造行业，包括阿里和小米等很多公司都在芯片设计和制造方面投入重金，我相信中国的半导体产业十年后一定会崛起”
在工厂信息化、自动化、智能化方面，国内的企业跟国际先进也有不小的差距。自动化水平、管理水平的差距就意味着成本的差距，也是竞争力的差距。半导体产业是非常国际化的一个产业，没有竞争优势的企业，都会在国际化大潮中被湮没。泰治科技的产品和方案致力于实现半导体制造企业的两化融合，为提高生产效率和产品质量保驾护航。当前先进制造工厂的自动化系统也基本被外企垄断，国内企业进入的门槛很高，泰治也是刚踏进门，未来的路还有很长，要努力突破的地方还有很多。
IC封测产业：国内最有希望领先国际的半导体产业从半导体整个产业链来讲，IC的封装和测试产业是国内最有希望领先国际的半导体产业。国内的长电科技、华天科技、通富微电已经在国际排名前十，未来随着国内市场的不断成熟和人才不断成长，国内的封测产业会最先达到国际先进水平。泰治科技是最先进入IC封测工厂自动化行业的，积累了不少优秀的产品，给产业链的管理升级贡献了自己的一点微薄力量。
共性需求：如何确保半导体先进制程稳定高效“越是先进的工艺对产品质量的要求更高，随着工业互联网的突进以及采集的数据越来越多，对大数据分析的需求也越来越多，我们会在这个领域大规模投入，给企业提供优秀的数据分析平台和开盒即用的产品。”
刘波透露，目前泰治的产品已经覆盖了从订单管理到生产过程全流程的管理，也正在进入芯片封测的设计和工程领域，帮助工程师提高设计图纸的效率。
从自动化角度来看，泰治对行业肯定起到了一定性的促进作用，实现了封测工厂的设备全连接，这是实现智能工厂的必要条件，在一些工序上，也使用了AGV代替部分重复性的劳动，这些工作也确实提高了工作的效率，使工程师把精力聚焦在有更高价值的工艺管理和升级上，而不是一些重复性劳动上。
人才突围：梯队建设与吸纳培养并进面对行业竞争，只有不断突破瓶颈，才能有更强的竞争力，不过刘波也直接说到，目前专业人才成为了行业发展的一个重要的瓶颈，“不仅质量难以满足需求，现在连数量都难以满足需求。”
在谈到当时泰治是如何解决这个问题的时候，刘波说：“我们整个团队在开启设备自动化方向的时候，也是挺困难的。当时这些行业产品几乎都是外企把控，当时国内的资料很少，很多资料都是外文资料，需要翻墙去查和下载。一个通用的文档都需要几百美金才能下载。好的一点是，当时我们的团队都比较年轻，比较有冲劲，夜以继日的学习和尝试，客户也给了我们很多的机会和全部的设备给我们学习和调试，使我们在短的时间内快速具备了自动化通信的能力和自动化方案实施的能力。”
当然，这并不意味着泰治就解决了这个问题，接下来泰治的团队组成会主要以研发人才和产业人才为主，包括招募有制造业务经验的成熟人才，并重视培养毕业生，与高校建立产学研平台，吸纳更多优秀人才。
关于泰治科技
江苏泰治科技股份有限公司致力于成为推动中国半导体行业智能制造的领军企业。公司专注“工业4.0”，是为集成电路、LED、PCB、新材料等高科技制造业，提供生产全流程“智慧工厂”解决方案的领导性企业，是国内具备标准SECS/GEM协议研发和非标设备改造技术能力的高科技企业。
公司被评为高新技术企业、软件企业、江苏省智能制造领军服务机构、南京市培育独角兽企业、南京市专精特新企业、南京市智能制造物联网集成电路封装测试工程研究中心等。
感谢本次参与访谈问题提炼的专家组：周世坤 洛可可设计CEO；刘心广博士 工业人工智能行业专家；谷朝臣教授 上海交大；汤骏遥 工业大数据专家；马世耀 工业大数据分析专家；张乐 亿欧江苏总经理；许瑾文 中国（南京）软件谷科技创新部；为本次访谈提供支持（排名不分先后）。