说到自动驾驶，特斯拉算是最有话语权的选手，虽然特斯拉的现款车系还没有做到完全的自动驾驶，但逐步成熟的AP和FSD在用户的驾驶体验和道路实测上已经遥遥领先其他车企，但享受科技也是要付出代价的。
目前特斯拉的在售车型中，FSD完全自动驾驶能力需要花6.4万元进行选装，虽然现在的汽车厂商都努力想在自动驾驶方面领先对手，但自动驾驶的核心部件依然依赖于英伟达、高通、英特尔等芯片厂商，在这一点来看，特斯拉的自产自用算是甩了对手好几条街
其实最早在2016年，特斯拉就组建了一支芯片架构团队，由传奇芯片设计师 Jim Keller 领导，开始着手研发自己的芯片。最终目的是为自动驾驶匹配更强大和高效的算力。
2019年，特斯拉推出了HW3.0自动驾驶芯片。研究人员称，与上一代由英伟达（Nvidia） 硬件驱动的特斯拉Autopilot相比，其自主研发的芯片每秒帧数处理能力提高了21倍，而功耗只是略有增加。
当然，新一代芯片的推出也引起了国内著名的“芯片门”事件，其实没有选装FSD完全自动驾驶能力的车主是没办法体验到HW3.0芯片的功能，但FSD是可以后期解锁的，如果解锁了FSD完全自动驾驶但硬件不支持，那只能去店里更换芯片了，从这点来看，特斯拉做的确实不太厚道，但好在后来发布官宣，HW2.5的车主可以免费更换HW3.0 ，算是知错能改的好企业。
最新报道显示，特斯拉与美国芯片工厂博通共同开发了一款全新的HW 4.0芯片，如果路测成功的话，将取代现款的HW3.0芯片，如果如马斯克所说，最新的芯片会带来更高的算法和更低的能耗，而且还会推动汽车行业走向L5级别自动驾驶的进程，新一代芯片将采用7nm技术，并首次采用Sow先进封装技术。
据悉，这次的HW 4.0芯片将成为特斯拉电动车全新的的核心计算特殊应用芯片(ASIC）主要用于控制车辆的高级驾驶辅助系统，动力传输和车载娱乐系统等等，并且能提供全自动驾驶所需要的实时计算。新一代芯片预计将于今年第四季度于台积电生产，初期生产2000枚进行实验，经过实测和检验后，将会在2021年第四季度开始批量生产，预计在2020年开始实装。
【来源：神马遍地跑啊】
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