前段时间，华为第一次以官方的立场向外界，说出了目前华为芯片的处境。可以说在九月中旬过后，华为的自研高端芯片或将“绝唱了”。一时之间，华为的芯片在未来将何去何从成了热议的话题。但是情况可能并没有那么糟糕，可以从这几点看。
芯片
华为集团的主要业务有四大块，分别是消费者业务、运营商业务、企业业务、Cloud&AI;业务。
消费者业务。我们知道华为是一家手机通讯厂商，其主营业务就是手机，其消费者业务占据华为过半的营收。对于这方面的芯片，前段时间华为向联发科下达了1.2亿颗芯片订单。
华为
这也表明，华为之后的芯片将会逐渐转向联发科，并且在之后也将有可能迎来新的合作。高通也正在游说美国政府方面，那么在未来也高通合作也是有可能的。
运营商业务。5G技术已经抢先被华为攻克了，并且华为的5G技术已经领跑在世界的前沿，5G的发展也离不开芯片。5G基站已经在不断扩张当中，这也需要耗费不少的芯片，5G基站主要芯片是基带处理芯片和接口芯片，在这一方面的芯片华为采用的自研芯片。
自研
“实体清单”之后，华为将不能采用先进的工艺进行生产，虽然有限制，但是华为已经与国内其他企业共同研制各类的基站芯片了，相信不久就能取得成就。
鲲鹏
企业业务、Cloud&AI;业务。去年华为已经推出了服务器CPU芯片就是鲲鹏，还有PC。去年华为已经在全国各地推行这个鲲鹏生态，并且也有不少企业开始加入。
鲲鹏
芯片的国产化才是未来发展的方向，华为将加强终端产品。近期华为也正在开展“南泥湾”计划，该项目主要就是拥有一个“去美化”的生产线，不包含美国技术，完全的国产化。
海思
华为海思也用实际的行动来告诉我们，只有足够强大，才能赢回局面。我们知道华为可以设计芯片，华为还是就是一家顶级芯片设计公司，在全球第十大半导体公司都是名列前茅的位置，这也表明了在芯片设计环节中国已经有华为海思了，目前最缺的就是芯片制造环节。
麒麟
在2020年的峰会上，华为的余承东一方面对麒麟芯片表示了“芯”酸，另一方面也表明了，华为已经找好了位置，华为将会全方位扎根半导体，在IC制造、EDA工具、芯片IP、EUV等领域进行全面的突破。
华为
余承东对于华为未来的发展这样说道，“不管是弯道超车还是弯道超车，我们希望在第三代半导体时代实现领先，天下没有做不成的事，只有不够大的决心和不够大的投入”，这充分表明，华为海思并不会气馁，华为海思已经有了新的方向。
目前的处境我们别无他法，也没有捷径，只有不断的强大自己，加强自主研发，只有这样才有望突破封锁线。
【来源：倔强植物】
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