作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于7月2日举办新闻发布会，介绍了Soitec优化衬底在汽车产业互联网化、自动化，共享化，电动化中的应用。Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk先生、全球业务部高级执行副总裁Bernard Aspar先生，以及中国区战略发展总监张万鹏出席此次会议。
“Soitec一直致力于赋能中国的智慧愿景，助力全球科技创新。” Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk表示，“如今汽车产业电气化、智能化创新对高效高品质半导体的需求逐渐提高，Soitec正以最新的技术和产品，助力汽车产业的升级和移动出行科技的创新，进一步促进半导体产业的发展、创新与升级。”
近年来，CASE（互联、自动化、共享、电动化）成为汽车产业创新升级的主要方向。汽车电子系统的升级成为产业创新的重点。据统计，2007年每辆汽车电子系统的成本贡献率为20％，据预测，到2030年这个数值将增加到50％。汽车产业创新对半导体行业的需求正在快速增加。
Soitec的产品涵盖Power-SOI，FD-SOI，RF-SOI，POI以及即将推出的新一代SiC和GaN衬底。这些产品可以满足汽车互联、汽车雷达、娱乐系统、以及自动驾驶中各种汽车电子系统不同的创新需求。
“我们拥有世界领先的成熟技术Smart Cut™ 。Smart Cut™可以实现原有的硅等材料衬底的量产和高良率。” Soitec中国区战略发展总监张万鹏介绍，“Soitec的产品和技术已在众多汽车系统解决方案上广泛应用。未来Soitec将继续致力于与汽车产业进行广泛、深度的合作，赋能汽车产业创新”。
Soitec 至今已成功服务汽车产业 20 年，为行业树立众多标杆，未来Soitec将继续致力于建立新的优化衬底行业标准，引领半导体行业开拓创新。在6月27-29日举办的SEMICON China 2020上， Soitec也参展并向观众展示了Soitec的优化衬底。Soitec 将继续为中国及全球的汽车创新合作伙伴提供最新的产品和技术支持，赋能创新，共同实现智慧愿景。