众所周知，在现代科技领域，半导体行业的发展，尤其是芯片领域的发展，一向被视为中国技术的短板所在，美国也是基于抓住了我国这一劣势，才得以一再出手，分别对我国的中兴企业以及华为企业施压。
如今美国的芯片制裁彻底唤醒了中国人芯片独立的意识，中国科技领域传来两大捷报，都与芯片技术密切相关，其中国产的5纳米蚀刻机已经突破了技术封锁，此外华为还在陆续跟进之中。
第一大捷报是指我国已经具备了5纳米的蚀刻机的制造工艺，突破了国外的技术封锁，给日韩等知名品牌带来了竞争压力，所谓蚀刻机，是用于芯片制造领域的必要设备，其使用价值与光刻机是位于同一等级的。
只是当前我国国情，对光刻机的需求更为强烈，可是蚀刻机也是我国芯片发展必不可少的一环，如今在中微半导体企业的努力下，我国蚀刻机已然发展到了5纳米层级，这也是当前国际市场上使用最为广泛的一个等级。
而且当前该企业研发的这款蚀刻机已经被台积电购入，已然投入其生产线的使用环节，反馈效果良好，这为我国芯片技术未来向5纳米进军提供了必要的武器。
而第二大捷报则是与华为息息相关的，在美国的重重阻碍之下，华为此次顺利推出了其研发的新款芯片，也就是麒麟A710芯片，这也是一款完全采用中国技术，彻底摆脱美国技术依赖的一款芯片。
其研发工作完全是由华为完成的，而制造工作则交给了中芯国际，这一企业已经与华威达成了深厚的友谊，未来只会有更多的合作项目。
根据芯片专家分析，华为此次推出的麒麟A710当前还属于14纳米的芯片层级，在国际市场也只能够位于中端市场领域，但是这也是中国芯片摆脱对美国依赖之后，真正意义上实现独立的一款芯片，值得我们铭记。
【来源：Science锋芒】
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