特朗普计划“泡汤”?北大教授正式宣布,华为有望“弯道超车”

刻意抹黑

进入2019年,华为芯真正意义上步入了快车道,无论是性能还是稳定性,都能够与美国高通有一战之力,华为凭借芯片,让国人意识到了中国的科技发展有多么迅速。

而美国这个霸权的国家,一直就对华为虎视眈眈,华为5G迅速崛起后,特朗普就开始对华为展开了一系列的抹黑,包括利用“安全论”造谣,诬陷孟晚舟,利用五眼联盟对华为制裁。实在令人咬牙切齿。

因为华为发展过于迅猛,最近一段时间,特朗普加大了对华为的打压,华为芯片正在面临史上最艰难的困阻,一旦美国方面颁布全面“封禁”华为的草案生效,台积电将无法给华为代工任何芯片。

特朗普计划“泡汤

特朗普此前计划利用“软禁”孟晚舟这种卑劣手段,来遏制华为,使得任正非做出错误判断。可惜特朗普的计划很快就“泡汤”了。

5月28日,一则消息再度传来,远在加拿大的孟晚舟被加拿大正式判定为“双重犯罪”成立,这意味着美国再度将无底线地将矛头和策略转到了孟晚舟身上。

而华为很快做出了正面回应:坚决维护孟晚舟的利益,正义一定会得到伸张。

华为方面包括孟晚舟的父亲任正非,并没有对美国妥协,华为和我国也正在积极开展反制行动,抵制美国的打压,任正非也站出来表示:不会为此牺牲国家的利益。

孟晚舟虽然暂时不能够回国,但美国方面也无法将其引渡,这意味着特朗普想靠孟晚舟来打压华为的损招已经“泡汤”。至少目前看来,孟晚舟是安全的,同时孟晚舟的律师团队也正在积极上诉,这里笔者想说:正义可能会迟到,但永远不会缺席。

好消息传来

华为芯片告急,一大批国产芯片厂商向华为伸出援手。现在,中芯国际正在积极协调产能,为华为代工14nm的芯片。

虽然华为有了“备胎”,但是中芯国际想在一时半会突破7nm也很困难,因为中芯国际目前还没有一台可以达到7nm水平的光刻机。光刻机是芯片制程中,最关键的一环,但中国半导体在这一方面走得很慢。

虽然现在有消息称荷兰ASMl将会卖一台光刻机给中芯,但交易过程中,美国的“瞎搅和”恐怕也是避免不了,或许这次中芯和ASML的合作也会被美国“卡脖子”。

一则好消息传来,全新半导体材料出炉,最近一段时间,北大彭练矛教授正式宣布,其带领的团队研究的半导体碳基材料,有了重大突破!

这种新材料的出现和突破,意味着华为芯片将有机会实现“弯道超车”,因为这种新材料运用到芯片上将会比过去的高纯硅半导体材料强好几百倍!

美国限制华为,让台积电敢怒不敢言,正是因为美国的半导体产业太强了,台积电只能依托美国半导体继续发展,一但美国来一手釜底抽薪,限制台积电的技术人才引进,禁止台积电使用美国技术,台积电将会彻底“出局”。

而新材料的出现,将使得中国有望扭转这种局面,使得华为芯片能够真正的“弯道超车”,在手机芯片领域超过高通和苹果芯片。

总结

现在我国应当寻找这种材料的规模化生产的突破口,稳定的发展当然好,但要想实现真正意义上的反超,绕过西方的半导体壁垒,达到一鸣惊人的程度,只追求稳定是不够的。

同时,我国应当加大科技人才的培养,引进一些人才的同时,要把大部分尖端学校毕业的人才留住,核心技术才是不被美国“卡脖子”的关键。

你觉得中国半导体产业和美国半导体产业的差距在哪儿?

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