近段时间，美国加大对华为的制裁力度一事已经众所周知，毫无疑问，在此前的打压没有令美国得到想要的效果的情况下，美方试图直接切断华为的全球芯片供应链，以此来扼制这家中国科技公司的崛起。因为目前华为只涉及了芯片的设计环节，并不具备芯片的制造能力。
要知道，芯片从设计到量产，中间需要经历光刻、蚀刻、扩散、薄膜、量测等过程。在光刻阶段，芯片制造厂商所需要具备的核心设备正是如今被ASML垄断的光刻机。值得注意的是，在蚀刻阶段，也需要厂商拥有地位等同于光刻机的重要设备--蚀刻机。
放眼全球蚀刻机制造领域，依旧是海外企业占据主导地位，但也不要小瞧国产蚀刻机，毕竟中国有一位蚀刻机公司，耗时11年的时间成功打破了海外对中国的技术封锁，从65nm一步步突破到了5nm。这家公司正是中微半导体，也是目前中国唯一的蚀刻机巨头。
据公开资料显示，中微半导体成立于2004年，彼时美国仍然在限制我国的蚀刻机进口，由于历史原因，我国在这方面的技术储备更是少得可怜，因此半导体行业的发展异常艰难。而中微半导体的出现，为我国的半导体领域带来了一束光。
中微半导体的创始人是归国博士尹志尧，在回国前，尹志尧已经在硅谷的半导体行业从事了二十多年，其所积累的经验和掌握的技术可想而知。原本在硅谷继续奋斗便能有更大成就的尹志尧，却在那时义无反顾地带领团队回国创业，立志打破美国在蚀刻机领域的封锁。
凭借尹志尧团队的实力以及政府对中微半导体的大力支持，我国蚀刻机制造业很快有了起色。中微半导体在蚀刻机制造领域取得了种种成果的同时，美国于2015年主动放弃了对中国的封锁。此外，据澎湃新闻报道得知，中微半导体于2017年4月宣布攻克5nm蚀刻机制造技术，领先了世界巨头IBM两个星期。
与此同时，中微半导体也同专业晶圆代工巨头台积电建立了合作关系，每年为台积电供应高精度蚀刻机。时至今日，中微半导体的5nm技术更加成熟，值得注意的是，有消息称中微半导体已经开始研发3nm的制造工艺。
按照目前的发展速度，中微半导体成为享誉全球的蚀刻机巨头指日可待，对此，你有什么看法？