最近因为华为的问题，半导体行业引起了很多网友的关注，而半导体行业中有两个大佬，一个是三星另外一个是Intel，这家巨头一直都在争夺行业第一的位置。去年全球10大半导体企业排名中，Intel终于又超过了三星，重新回到了第一的位置。只不过Intel的这个第一，似乎并不是很服众，因为在大家的眼中，Intel的技术已经被台积电给秒杀了，台积电的技术要远远比Intel的技术更高，凭什么Intel是半导体第一。
网友们为什么会有这样的疑问呢？从最直观的工艺上来看，相信大家也都知道工艺制程越小，代表着工艺越先进，就那台积电来说，5nm工艺肯定要比7nm工艺先进，也就代表着5nm工艺的芯片要比7nm芯片的性能更强。2018年台积电已经实现了7nm的商用，但是Intel还是在14nm，而今年下半年台积电就要进入5nm工艺了，而Intel也仅仅还是10nm，Intel也需要明年才进入7nm工艺，这弱后了不下两年。但实际上并不是这么回事，Intel弱后其实是自找的。
从公布的工艺命名上来看，Intel确实要比台积电弱后不少，但其实并非如此。因为Intel完全可以把自己的10nm称为7nm，把自己的7nm称为5nm，虽然说还是稍微弱后，毕竟台积电已经率先实现商用了，但Intel和台积电的差距也没有很大。在2016年的时候，就有人质疑过台积电的7nm工艺，因为到时Intel仅仅还在研发10nm，但台积电已经开始研发7nm了，于是有人提出台积电对比下和Intel的差别，但是被台积电拒绝了。
但到了2019年，台积电也承认了，其实XXnm的说法并不科学，因为XXnm和晶体管栅极已经不是绝对相关了，XXnm的工艺制程的说法已经是一种营销游戏了，与科技本身的特殊性没有关系了。那么到底什么才能够说明芯片制程的先进程度呢？
晶体管密度，还是有很大参考意义的，因为这个是根据摩尔定律来定义的，台积电的10nm时的晶体管密度为52.51MTr/mm，也就是说每平方毫米内包含超过了5251万个晶体管，到了7nm晶体管的数量就是9120万个，而到了5nm时代，晶体管数量就是1.713亿个，说实话进步还是很大的，也正是因为晶体管数量的增加，所以芯片性能才会蹭蹭蹭的往上涨。
那么在看看Intel的，Intel的10nm工艺，晶体管密度为100.76MTr/mm，也就是每平方毫米1亿个，这要比台积电的7nm要多少行不少，而Intel的7nm工艺，晶体管数量就超过了2亿个，也要比台积电的5nm多上不少。晶体管数量其实直观的反应芯片的性能强弱，晶体管越多，芯片性能就越强，所以其实Intel的工艺并不会比台积电弱后多少，所以真要Intel把自己的7nm称为5nm其实也不为过，但Intel非不要！
虽然说台积电的工艺更为先进，而Intel的工艺相对弱后一点，但是差距并不大，但不管怎么说这两家都要比我们国内的任何一家工艺都强大，都是我们值得学习的地方。半导体一直以来都是我们国内的弱项，所以还需要我们不断的学习，不断努力，希望在未来的10大半导体榜首的争夺上，也有我们国内的企业，相信到了那时候，也不会有像华为这样的企业面临无芯可用的尴尬境地了。你觉得呢？