华为联发科强势联手，高通危机十足：将推骁龙860芯片应对！

随着华为被禁的手段进一步升级，到9月18日可能就会被台积电停止供货，按道理来说对于高通是一个天大的利好消息，因为这意味着高通芯片在国内手机市场占据的份额会进一步增加。然而要知道，我国已经明确表示，一旦华为真的到了被限制死的那天

势必就会展开报复，并且给出了苹果，高通，思科等美企的名单，而小智认为其中高通中招的可能性是最大的，比苹果还大。在这种情况下，不知道大家发现一个情形没有

那就是各大手机厂商开始平衡联发科和高通之间的关系，特别是一向非常专一高通的小米，在中端手机里加大了联发科芯片的比重，之后更是要在红米K30 Pro至尊版如此重磅的机型里采用天玑1000+处理器。而另一方面，高通这两年的中端芯片也的确很不争气

仗着前几年把联发科给打下去之后高通就开启了挤牙膏，尤其在中端芯片上最严重，在骁龙660神U之后的中端芯片性能也就那么回事，反观华为去年搞出的麒麟810和今年的麒麟820

还有联发科回归后的天玑800/820芯片，都不输骁龙765G甚至更好。所以现在高通也是危机十足，华为目前已经确认全面转投联发科，扶持联发科帮助其冲击高端，其它厂商也在平衡，在这种情况下高通就必须拿出能压得住山头的新品，等骁龙875是不现实的

毕竟还有大半年的时间，所以产业链曝光高通准备推出一款介于骁龙7系列和865之间的芯片，骁龙860。这款芯片的性能低于现有旗舰芯片骁龙865，但又比骁龙765G要高一个层级

如此一来能让国产手机厂商在定价上更有优势，同时成本也不会像骁龙865那么高，具备对联发科的降维打击。另外高通明年还准备推出骁龙875和骁龙875 Lite两款芯片，也是同样主打细分市场，可能会进一步拉低明年安卓旗舰机的价位，高通能强势回归吗？让我们拭目以待！