大家都知道，美在半导体领域上的话语权一直都比较多。以前不管是在生产环节还是设计环节，他们都有足够多的话语权。
只不过后来，美半导体的重心逐渐的偏移到了设计环节，对于生产环节大部分都选择了外包。在生产环节上他们的话语权就逐渐少了一些。这也是为何在近段缺芯的背景之下，有不少的美企呼吁扶持本地的半导体计划。
值得注意的是，近期英特尔也宣布了一个计划，投入高昂的资金建立代工工厂，开放自己的代工业务，释放自己进入芯片生产代工的信号。
而个人认为，在这种信号之下，大局面之下的芯片设计或将“失宠”。
当然，不仅仅是因为英特尔宣布了这个计划之后，才有这样的言论。
毕竟，英特尔并未放弃自己的芯片设计这一条道路。而是因为，就连一个走芯片设计，并且在半导体上也可堪称为“大哥”的英特尔竟然开始走上了“代工”的道路。
在加上，在芯片设计这一块，英特尔逐渐显示出了弱势，比如说10nm的时候，再比如说7nm的时候所遇到的问题。
因此，个人推测，接下来英特尔可能要着重走“代工”这一条路。相对而言，对于芯片设计这一块可能就不会和以前一样看重了。
而一旦，英特尔这样的模式成功，不排除会有其他的设计方面的企业，会改变思路走代工的模式。
再加上，ASML之前的态度就很明确，其表示，1nm的光刻机就是行业内的“天花板”了。换句话来说，没有更为先进的光刻机，你就算是再精细的nm设计芯片，也只是一个PPT。
所以，结合ASML的如此表态，再加上如今英特尔的新模式的大局面之下，个人才会说，未来的芯片设计或将“失宠”。
其实，按照如今这个局面，小编觉得或许龙芯设计师当时说的话没有说错。
其曾经表示，我们没有必要盲目的去追求先进的芯片技术，现在大部分的应用都可以用14nm跟28nm去解决了。
当时，小编认为这个观点是错误的，如果我们不去追寻新的技术，那么我们就会一直被别人的先进技术卡脖子。
但现在的情况，就算是芯片设计的技术再先进，达到了一个“天花板”之后，也没有必要了。毕竟就连最主要的光刻机巨头，都表示1nm目前就是一个天花板。
我们努力的追赶了上去，甚至弯道超车那又如何呢？市场上用的地方并不多，甚至越来越先进之后，估计还是个PPT。除非，我们能绕过光刻机。
所以，在此情况下，个人又觉得龙芯设计师当时说的话没有错。
写在最后
其实说来说去，我们芯片上“短板”真正的关键点还是在于光刻机。如果我们绕不开光刻机，就算有在为先进的芯片设计也没有作用。但如果我们可以绕开光刻机，另辟捷径就不需要再谈论芯片设计有没有必要追求先进了，因为话语权可以在我们自己手中。
对此，你们是如何觉得的呢？欢迎留言评论、点赞和分享！