新京报贝壳财经讯（记者魏帅）1月7日，地平线完成C2轮4亿美元融资，由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。至此，地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。
未来，地平线计划将资金主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。
据悉，地平线是目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。2021年上半年，地平线面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片（Journey5），下一步还会推出汽车智能芯片征程6（Journey6），人工智能算力超过400 TOPS。
新京报记者 魏帅 编辑 徐超 校对 陈荻雁
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