对于芯片来说，其制程工艺每隔大概两年的时间就会有一次飞跃，从10nm、7nm再到未来两年主流的5nm，看到的仅仅是数字的缩小，但其背后对于上游厂商来说是一个非常庞大的工程。
5nm之后将会迎来3nm时代，台积电的整体规划是在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产，而3nm工艺将是5nm之后一次完整的工艺节点跨越，会使芯片的性能得到明显提升，数据层面上，3nm工艺将使晶体管的密度提升70%，芯片的速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。
据悉，台积电3nm工艺的首播产能将留给苹果，毕竟台积电能有今天的规模苹果可谓是功不可没。
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