最近，据国外媒体报道，三星已向美国亚利桑那州、纽约州和得克萨斯州有关部门递交文件，寻求在美国建立新晶圆厂。
据了解，该晶圆厂被称为“Project Silicon Silver”，可能选择在得克萨斯州奥斯汀附近建设，预计将会花费超过170亿美元，并有机会创造1800个工作岗位。
三星美国新晶圆厂只做生产工作，不会设立研发中心，不过目前，还没有具体说明会使用哪一个工艺节点，据猜测，有可能成为美国本土第一座使用3nm工艺的晶圆厂。
目前，三星在德克萨斯州奥斯汀有一座名为S2的晶圆厂，可以使用14nm工艺。
2020年，曾有报道称三星计划投资约100亿美元进行了扩建，使用了EUV光刻设备，产能提升至每月7万片，可以采用先进工艺制造芯片。
据悉，三星在美国有众多的客户，其中包括NVIDIA、高通、IBM等，它们需要更先进的工艺来制造芯片，这也是三星在美国建立全新晶圆厂的推动力。
三星提交给德克萨斯州主管部门的计划里，新的晶圆厂位于S2晶圆厂的旁边，会在640英亩的场地上建造700万平方英尺的生产设施。
预计如果三星建厂计划顺利的话，他们将会在2021年第二季度破土动工，2023年第四季度开始量产。