苹果A15芯片将采用台积电下一代5nm+工艺，iPhone 13将搭载

　　 今年苹果发布的iPhone 12系列四款手机均搭载的A14仿生芯片，根据外媒MacRumors报道，A14芯片是手机行业第一个基于5nm工艺制造的芯片。

　　现在据研究公司TrendForce的说法，苹果计划在2021年的iPhone 13中将台积电的下一代5nm+工艺用于A15芯片上。根据台积电官网显示，5nm+工艺(被称为N5P)是其5nm工艺的“性能增强版本”，将提供额外的功率效率和性能改进。

　　另外，TrendForce认为，2020年的苹果iPhone 14的A16芯片将采用台积电4nm工艺，将进一步提高性能、电源效率等。

　　值得一提的是，近日据台湾媒体报道称，台积电在2nm制程工艺方面取得了重大突破，并将于2023年下半年进行小规模试产，如无意外，2024年就可以大规模量产。与此同时，台积电还表示，在2nm之后，将继续向1nm支撑挺近。