站长之家(ChinaZ.com) 12月18日消息:据gizchina报道，在5nm工艺今年一季度大规模量产、为苹果等客户代工相关的芯片之后，台积电下一步的重点就将是更先进的3nm 工艺，这一工艺的研发在按计划推进，厂房在11月份就已经建成。
台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化，但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。台积电表示，3nm工艺相比于5nm可带来最多70%的晶体管密度增加，或者最多15%的性能提升，或者最多30%的功耗降低。据悉，台积电在3nm工艺上将延续FinFET(鳍式场效应晶体管)，2nm上则会首次引入全新的MBCFET(多桥通道场效应晶体管)，也就是纳米片(nanosheet)，可视为从二维到三维的跨越，能够大大改进电路控制，降低漏电率。
现在台积电已宣布其3nm Plus工艺将在2023年推出，但并未披露具体时间。在客户方面，报道称苹果将是3nm Plus工艺的首个客户。按时间推算，2023年苹果主要的处理器将是iPhone15搭载的A17，届时台积电第二代3nm的首款产品就将是A17。