第十三届全国政协委员、中国工程院院士邓中翰。 受访者供图
近几年，我国集成电路产业发展驶入快车道，年均增长率超过20%，2020年中国集成电路产业销售收入达8848亿元。然而，尽管产业发展速度很快，企业在一些关键核心芯片、重要加工设备方面还存在着“卡脖子”问题。
两会期间，第十三届全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在接受人民网记者采访时表示，建议通过标准引领实现芯片自主创新和“垂直域创新”，进而在关键核心领域实现重大突破。
标准引领，解决芯片“卡脖子”问题
“在重视支持芯片研发的同时，着力加大对相关标准和对芯片‘垂直域创新’的重视与支持，不断挖掘出芯片新赛道和应用新领域。”邓中翰建议，通过加大对芯片产业链和生态圈的支持与培育，逐步引导芯片垂直领域标准化和规模化发展，最终建立起强有力的生态体系，这样发展起来的芯片才能够真正自主可控和保障我国信息产业长期发展。同时，芯片本身技术也能不断得以提升，使核心技术可以持续创新并保持旺盛的活力。
在邓中翰看来，集成电路产业是电子信息产业的核心，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是新基建的基石，也是我国当前需要重点突破的“卡脖子”领域。以标准带动应用，以应用催生市场，从市场创造需求，再由需求引导技术创新与进步，构建起完备的“垂直域”生态圈，这是国际芯片巨头实现技术领先的“铁律”。
通过投融资精准支持集成电路产业创新
近年来，国家研究出台了多项支持企业创新发展的政策措施。特别是2014年专门成立了国家集成电路产业投资基金，2019年7月又在资本市场开通了科创板。邓中翰认为，上述举措，对推进解决我国集成电路产业创新发展的资金难题，发挥了重要作用。
他建议，通过投融资手段，更加精准地支持集成电路产业创新发展，进一步解决核心技术“卡脖子”问题，继续加大对集成电路产业的投资支持力度，特别要向涉及我国公共安全、信息安全，具有垂直域创新和应用的重要领域倾斜。同时，他还建议进一步支持集成电路企业在科创板上市，科创板开设绿色通道，加快上市审核进程，通过上市企业的带动和示范作用，打造核心技术人才的高地。
邓中翰说：“集成电路产业是星辰大海，正面临一个前所未有的发展机遇，未来，我国将不断涌现出更多产业链成熟、发展前景好的集成电路企业。”