前瞻半导体产业全球周报第84期:英特尔突发人事变动!现任CEO将于2月15日离职

英特尔突发人事变动!现任CEO将于2月15日离职

13日晚间，英特尔突然宣布其现任CEO司睿博(Bob Swan)将在2月15日卸任，而公司新任CEO为帕特·基辛格(Pat Gelsinger)。

在任职的两年间，司睿博主导了英特尔的多起商业并购案，但因10nm等先进制程工艺的多次延期以及市值被竞争对手反超，这位CEO一直身处争议之中。

英特尔方面表示，“经过慎重考虑，董事会得出结论，现在是进行领导层变革的恰当时机，在英特尔转型的关键时期，利用Pat的技术和工程专长。董事会相信，Pat和其他领导团队，在英特尔继续从CPU公司向多架构XPU公司转型的过程中，将确保英特尔战略的强有力执行，以建立其产品领先地位，并利用未来的重大机遇。”

工信部印发工业互联网创新发展行动计划 拟打造30个5G全连接工厂

1月13日，工信部印发《工业互联网创新发展行动计划(2021-2023年)》(简称《计划》)。《计划》提出到2023年，覆盖各地区、各行业的工业互联网网络基础设施初步建成，在10个重点行业打造30个5G全连接工厂。

中国增设“集成电路科学与工程”“国家安全学”一级学科

国务院学位委员会、教育部近日印发了《国务院学位委员会 教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》，请各相关单位结合实际条件，加强“集成电路科学与工程”和“国家安全学”学科建设，做好人才培养工作。

总投资35亿的华芯智造半导体高新技术产业园签约汕头濠江

1月13日，濠江区举办战略合作项目集中签约仪式，本次签约项目共有19个，涉及海上风电、半导体、生物医药等众多领域，总投资超102亿元，预计年产值可达200亿元。其中，投资超30亿元的大型现代产业项目有两个。总投资35亿的华芯智造将以两个关键产业——晶圆制造设计和封装半导体制造为支柱，打造半导体高新技术产业园，吸引封装测试、

天水市政府与东旭集团签约 高端装备产业园项目落户天水

近日，天水市政府与东旭集团有限公司在天水宾馆举行高端装备产业园项目签约仪式。东旭集团天水高端装备产业园项目，总投资28.8亿元，占地119亩，总建筑面积8.22万平方米。项目包含光电显示材料产业研究院、高端装备制造基地两部分。

总投资21亿元禾赛科技超级工厂签约上海嘉定

近日，嘉定区举行嘉定新城新一轮建设暨首期重大项目启动仪式。首期15个重大项目预计总投资超百亿元，涉及高端产业、科技创新、基础设施和重大民生等领域。禾赛科技超级工厂等6个项目启动。禾赛超级工厂项目总建筑面积69000㎡，总投资21亿元，预计达产年产值30亿元，年税收1亿元。

国内

年产240万枚半导体晶圆再生项目迎来设备搬入节点

近日，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司年产240万枚半导体晶圆再生项目举行重大设备搬入仪式，标志着该项目即将进入试生产阶段，这是继2020年11月项目竣工之后的又一个重要节点。年产240万枚半导体晶圆再生项目由安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司投资建设，总投资10亿元，占地75亩。

总投资30亿 这个高端半导体装备项目正式投产

近日，连城数控在无锡新厂区举行中科院、同济大学产学研合作暨连城凯克斯高端半导体装备研发制造基地投产仪式。连城凯克斯项目总投资30亿元，规划用地200亩，将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地，并成立院士工作站，完全建成达产后，预计年产值可超35亿元。

湖南三安第三代半导体项目实现主体结构封顶

近日，湖南三安半导体项目(一期)Ⅰ标段溅度厂房实现主体结构封顶。这是该项目继M3器件封装厂房、M4碳化硅长晶厂房顺利完成主体结构封顶之后，项目建设迎来的又一个重要时刻。据了解，这三栋单体实现结构封顶，标志着整个项目第二阶段的主体施工接近尾声。

东莞大朗厂失火影响12.5%的电阻产能?华新科回应

近日，被动元件厂华新科位于广东东莞的大朗厂区发生火灾。有媒体报道称，这场大火对芯片电阻、MLCC供应造成影响，影响华新科电阻月产能达50~70亿颗。华新科于1月14日发布声明回应称，本公司子公司大朗厂其中的一栋厂区顶楼厂务设施起火, 已于当日中午熄灭。此栋暂停期间对电阻生产影响极为轻微，并无影响比重12.5%之实。

鼎龙股份:拟新建集成电路CMP用抛光垫项目及集成电路制造清洗液项目

鼎龙股份14日公告，公司拟新建集成电路CMP用抛光垫项目(三期)及年产1万吨集成电路制造清洗液项目。计划投资合计5.67亿元，本次投资资金来源为公司自有或自筹资金。建成后，预计具备年产50万片CMP用抛光垫生产能力。

长江存储发布严正声明 回应产能传闻

有媒体报道称，消息人士透露，长江存储计划到2021年下半年将存储芯片的月产量提高一倍至10万片晶圆，并准备最早将于2021年年中试产第一批192层3D NAND闪存芯片，不过为确保量产芯片质量，该计划有可能会被推迟至今年下半年。长江存储官方微信号发布声明称，发现个别境外媒体通过多种渠道刊登、散布关于我司产能建设、产品销售等不实言论，将保留依法追究法律责任的权利。

联电跳电 波及台积电、世界先进等周边晶圆厂

1月9日，市场传出晶圆代工厂联电位于新竹科学园区力行厂房出现意外跳电事故。1月10日，联电在其官网发布声明证实了该消息的真实性。声明指出，事件发生后，本公司立即启动紧急应变程序，目前，力行厂区已陆续恢复生产中，此次意外跳电事故对联电整体财务业务无重大影响。

武汉菲光预计今年3月正式量产 月产能达60万颗芯片

1月6日，位于武汉光谷光电创新园的武汉菲光科技有限公司光通信芯片封装测试车间，研发人员正在为客户样品进行贴片焊线。武汉菲光预计今年3月正式量产，将实现60万颗芯片的月产能，就近提供高端芯片封装测试服务。武汉菲光总部位于江苏无锡，2020年斥资3000万元在武汉成立公司，专注光通信芯片封装测试服务。

盛美半导体首台12寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收

近日，盛美半导体首台应用于大功率半导体器件制造的新款12寸单晶圆薄片清洗设备已通过厦门士兰集科量产要求，提前验收!该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂，从正式装机到应用于产品片生产，只用了18天的时间，原定一年的验证期仅用了6个月即顺利完成验收

众芯坚亥“陶瓷薄膜混合集成电路生产”项目签约仪式顺利举行

1月12日，浙江众芯坚亥半导体技术有限公司(以下简称:众芯坚亥)“陶瓷薄膜混合集成电路生产”项目签约仪式于浙江众合科技股份有限公司(以下简称:众合科技)杭州总部隆重举行。该项目的顺利签约标志着众芯坚亥“陶瓷薄膜混合集成电路生产”项目将正式落户中新苏滁高新技术产业开发区。

赛迪顾问股份有限公司与中璟航天半导体共同打造中国半导体供应链

据悉，赛迪顾问股份有限公司与江苏中璟航天半导体公司就双方已签署的战略合作协议，共同打造半导体供应链，并通过中国半导体行业协会指导和协调，目前已取得一定进展，并在加快推进。双方共同建设半导体供应链，整合集聚国内外半导体行业主要生产制造企业、各研究院及大学机构，整体打造半导体健康发展生态链，从设备提供、原材料采购、运输、安装、设备维保、人才输出、电子垃圾处理、供应链金融投融资等环节的全链条完善。

紫光展锐顺利通过CMMI LEVEL 4级评估 全球第三家全过程域达标企业

CMMI研究院正式通知，紫光展锐顺利通过CMMI Level 4级评估，成为CMMI2.0标准发布以来，全球第三家全过程域达到Level 4要求的企业。此次评估成功，标志着展锐的质量流程及项目管理能力已达到业界认可的“量化级”水平，研发竞争力进一步提升，有实力为客户提供更加稳定和高质量的产品与解决方案。

菲光科技落地光谷不足百天即试产

1月6日，位于武汉光谷光电创新园的武汉菲光科技有限公司光通信芯片封装测试车间，研发人员正在为客户样品进行贴片焊线。该公司预计将于2021年3月正式量产，设计产能60万片/月。

中兴通讯:以10.35亿元向屹唐半导体转让高达通信90%股权

1月11日晚间消息，中兴通讯发布公告称，根据《股权转让协议》，本公司以10.35亿元人民币向屹唐半导体转让本公司所持北京中兴高达通信技术有限公司90%的股权。中兴通讯表示，本次交易完成后，本公司不再持有高达通信股权。

联想集团宣布回A计划 或持续发力半导体领域

1月12日，联想集团有限公司(简称“联想集团”)在港交所发布公告称，公司向香港联合交易所有限公司提交公告，宣布董事会已批准可能发行中国存托凭证(CDR)、并向上海证券交易所科创板申请CDR上市及买卖的初步建议。联想集团根据建议拟发行公司的新普通股，占公司经扩大后的已发行普通股股份总数不多于10%。

沪硅产业拟定增募资50亿扩产能

1月12日，上海硅产业集团股份有限公司(简称“沪硅产业”)发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟以询价方式向不超过35名特定对象，非公开发行股票不超过7.44亿股，募集资金50亿元。沪硅产业此次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目，以及补充流动性资金。

南大光电拟增资子公司南大半导体1亿元

南大光电1月11日晚间公告，为增强全资子公司南大光电半导体材料有限公司的研发能力，满足其日常生产经营和长期资金需求，公司拟以自有或自筹资金向南大半导体增加注册资本1亿元人民币。

国际

高通收购半导体初创公司NUVIA

1月13日，手机芯片大厂高通在其官网发布新闻稿宣布，将以约14亿美元的价格收购半导体初创公司NUVIA。NUVIA是一家由过去负责苹果iPhone处理器的前3名半导体高层员工所创立，公司的核心业务以研究定制化CPU核心设计为主。

SK海力士发行10亿美元绿色债券加强ESG管理

1月14日，SK海力士宣布发行10亿美元规模的绿色债券(Green Bond)。公司计划将其用于绿色环保项目的投资，并加快ESG管理步伐。绿色债券是一种特殊目的债券，其筹资目的严格限制于针对绿色环保项目的投资。此次SK海力士决定发行绿色债券，系全球存储器半导体制造企业中首例。

Intel释单台积电代工CPU将在下半年量产

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，英特尔(Intel)目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电(TSMC)与联电(UMC)投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产;此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。

英特尔新款数据中心芯片将于第一季度实现产能爬坡

英特尔周一宣布，将在第一季度加大新款数据中心芯片的生产，而新一代芯片制造技术也将在今年为其贡献重要产能。英特尔宣布该公司的Ice Lake 10纳米服务器芯片将在本季度开始爬坡，但他们尚未披露具体产量。该公司还表示，今年将针对PC推出50款新的处理器设计，其中30款将使用新的10纳米技术。

传英特尔正与台积电三星洽谈 考虑将部分高端芯片外包出去

据国外媒体报道，芯片制造商英特尔正考虑将部分高端芯片的生产外包给苹果供应商台积电或三星电子，因为该公司正试图解决自身制造能力的问题。不过，该公司尚未做出最终决定，它仍对自己在最后一刻提高自身制造能力抱有希望。外媒指出，英特尔希望在最后一刻能够在改进其7纳米制程方面取得突破。

日媒:半导体供应不足 全球多家车企减产

据《日本经济新闻》近日报道，汽车生产中必不可少的半导体正面临日益严重的供应不足。半导体是在汽车电动化进程中不可或缺的零部件，但因需要满足智能手机行业对半导体的大量需求，半导体生产行业已经没有转用于汽车行业的存量。

MCU交货期延至40周以上

据了解，MCU产品的正常交货期在8周左右，而目前，包括英飞凌、NXP、ST、瑞萨等在内的国际大厂均出现交期严重延长的情况。其中，ST的MCU交期已经延长到了30-40周，甚至有部分MCU产品的交期已经延长到了40周以上。业内人士称，国际MCU大厂产品基本全线延期，目前基本不再接新的排单。在MCU现货市场方面，分销商炒货现象也非常严重，这使得MCU的价格基本翻了几倍。

新思科技携手三星加快3NM签核技术创新

新思科技(Synopsys)近日宣布就其行业领先的黄金签核产品组合与三星晶圆厂展开合作，实现经三星充分认证的签核流程。双方合作内容包括多个签核域和跨库特征提取，以加速设计收敛，且签核解决方案的创新能够解决从5纳米到3纳米的独特挑战，以确保签核准确性。

紫光展锐完成5G 700MHz终端能力增强验证

近日紫光展锐基于由中国广电制定的3GPP 5G国际标准(700MHz大带宽技术标准以及700MHz频段终端四接收天线技术标准)，完成了5G 700MHz频段2x30MHz大带宽网络的上行2流和下行4流端到端能力验证。在700MHz 2x30MHz频段下，成功实现下载平均速率673Mbps，上传平均速率352Mbps，刷新了5G低频段终端的网络速率业界记录。

全球首款RISC-V AI单板计算机发布

1月13日， RISC-V处理器供应商赛昉科技于上海举办新品发布会，现场发布了全球首款基于Linux操作系统的RISC-V AI单板计算机——星光AI单板计算机(Beagle-V)。星光是一款搭载了赛昉科技基于RISC-V视觉处理SoC芯片的低成本、无风扇单板计算机，具备了当今台式机的所有可扩展性功能，体积小巧、价格低廉且噪音低。

AMD发布全新锐龙5000系列移动处理器

据国外媒体报道，当地时间周二，芯片制造商AMD在2021年的消费电子展(CES)上发布了全新锐龙5000系列移动处理器。与4000系列一样，锐龙5000系列移动处理器针对两种截然不同的受众分为H系列和U系列。H系列是专为游戏笔记本电脑和移动工作站设计的高性能处理器，U系列是用于超便携笔记本电脑的低功耗处理器。

高通推出高通3D Sonic第二代传感器 解锁速度快50%

高通于1月12日发布了第二代超声波屏下指纹识别器3D Sonic Sensor Gen 2，几乎在所有方面都碾压初代型号。新版本为传感器提供了更大的表面积和更快的处理速度，从而能更快地解锁手机。高通承诺，扫描指纹解锁手机的速度将比初代快50%。

存储器计算获重大突破 图像AI处理器实力超群

以色列理工大学和德国的联合研究团队，发表了利用计算机存储器进行计算的成果，这代表着开发存储器计算的重要里程碑，以色列哈巴纳实验室公司推出Gaudi人工智能(AI)处理器，该处理器在性价比方面比英伟达等图像处理同类产品超出40%。

中国科大实现远距离量子纠缠纯化

近日，中国科大校郭光灿院士团队李传锋、柳必恒研究组与南京邮电大学盛宇波等人合作，利用高品质的超纠缠源，首次实现11公里远距离量子纠缠纯化，纯化效率比此前国际最好水平提升6000多倍。该成果2021年1月8日发表在国际知名期刊《物理评论快报》上。

冲刺先进制程 台积电今年资本开支暴增六成

1月14日下午，台积电公布2020年四季度业绩。台积电2020年第四季度营收126.8亿美元，同比增长22.0%，环比增长4.4%。第四季度毛利润率54.0%，运营利润率为43.5%，净利润率为39.5%。展望2021年，预计台积电资本支出会达到250亿-280亿美元。

美光科技预计当前财季业绩向好:表明市场需求强劲

美国最大存储芯片制造商美光科技预计当前财季将取得不俗业绩，表明该公司为智能手机和电脑生产的产品需求向好。美光科技预计其第二财季营收为58亿美元(正负区间为2亿美元)，分析师平均预计其第二财季营收为54.8亿美元。不计特定项目，该公司预计其第二财季每股收益为0.75美元(正负区间为0.07美元)。

腾讯投资北京微芯感知科技有限公司

近日，广西腾讯创业投资有限公司出资125万人民币投资北京微芯感知科技有限公司，持股比例为20%。北京微芯感知科技有限公司官网显示，公司研究方向包括边缘计算芯片、新型传感器、区块链、行业解决方案等。

本源量子完成数亿元A轮融资

近日，本源量子正式完成A轮融资，中国互联网投资基金领投。本轮融资规模达数亿元人民币，将直接用于研发国产自主可控的实用化量子计算机，攻关量子芯片、量子测控等核心技术，以及培养建设人才队伍。

上海瀚薪完成PRE-A轮融资

近日，上海瀚薪科技有限公司完成Pre-A轮融资，由国家集成电路大基金的子基金—上海半导体装备材料基金领投，跟投方包括上汽集团旗下尚颀资本和恒旭资本、汇川技术的全资投资平台汇创投等。

智能驾驶汽车技术长沙智能驾驶研究院获B轮融资

专注于智能驾驶汽车技术长沙智能驾驶研究院完成B轮融资，投资方为新鼎资本(领投)、方正和生投资、株洲国投创投、岳麓智芯、青蒿资本。长沙智能驾驶研究院是一家智能驾驶汽车技术研发商，目前主要产品是智能物流车及系统。

正轩投资天使投资项目深圳芯能半导体完成新一轮战略融资

近日，正轩投资天使投资企业深圳芯能半导体技术有限公司(以下简称为“芯能半导体”)宣布完成B轮和B+轮近亿元战略融资全部交割。B轮融资由老股东猎鹰投资携手劲邦资本和冠亨投资联合投资。B+轮融资由美的资本独家投资。

国内VCSEL光芯片公司博升光电完成数亿元B轮及B+轮融资

国内VCSEL光芯片公司博升光电宣布完成数亿元B轮及B+轮融资， B轮由澜起科技领投，B+轮由东方富海、深创投联合领投，临芯资本跟投以及屹唐长厚、启迪等老股东的追加投资。博升光电由世界著名科学家和企业家创办，是技术领先的光电半导体科技企业。

本土EDA公司芯和半导体完成最新一轮超亿元融资

国内EDA及IPD滤波器厂商芯和半导体科技(上海)有限公司(简称“芯和半导体”)近日正式宣布，其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投，上海物联网基金增持。

毅达资本领投应能微电子新一轮投资

近日，毅达资本领投江苏应能微电子有限公司(简称“应能微电子”)新一轮数千万元投资。本轮投资将进一步推进应能微电子在高性能功率半导体领域布局。应能微电子成立于2012年3月，是一家专注研发和供应高性能功率半导体和电路保护产品的高科技企业。

新美光半导体完成超1.5亿元A+轮融资

新美光(苏州)半导体科技有限公司宣布完成超1.5亿元人民币A+轮融资，本轮融资由中信建投资本领投，元禾重元、三花弘道、大来资本等联合跟投，其中老股东继续追加投资。截止目前，新美光半导体一年内连续完成三轮融资，累计融资规模已超2亿元人民币。

两家芯片公司开启辅导备案

近日，浙江监管局和广东监管局分别披露了杭州国芯科技股份有限公司(简称“国芯科技”)以及广东希荻微电子股份有限公司(简称“希荻微电子”)的辅导备案信息。希荻微电子成立于2012年，专注于各类移动通信设备、汽车电子等应用的模拟集成电路产品的设计开发与销售。

已进行辅导备案 又一家电源管理芯片厂商开启上市征程

近日，上海证监局披露了上海芯龙半导体技术股份有限公司(简称“芯龙半导体”)辅导备案基本情况表。芯龙半导体与海通证券于2020年12月28日签署了辅导协议，并于当日进行了辅导备案。芯龙半导体成立于2012年5月24日，是一家专业从事电源管理类模拟集成电路开发的设计公司。

中国半导体检测设备市场规模达到176亿元

2016-2018年，全球半导体设备市场规模波动增长。2018年全球半导体设备市场规模实现645.5亿美元，较2017年增长34.85%;2019年全球半导体设备市场规模有所回落，仅为594亿美元。根据SEMI预测，2020年全球半导体设备全球销售额将比2019年增长16%，增至689亿美元。

据统计，我国半导体检测设备约占整个半导体设备市场的17%，由此可推算，2019年我国半导体检测设备市场规模约为147亿元，2020年我国半导体检测设备市场规模已经达到了176亿元。