碳化硅材料龙头天岳科技启动上市辅导，华为哈勃参投A轮

来源 ：CINNO综合整理

近日，中国证监会山东监管局公布企业辅导信息，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“山东天岳”）11月26日与海通证券股份有限公司签订首次公开发行股票并上市辅导协议，并于近日在山东监管局备案，正式开启上市辅导之路。

成立于2010年的天岳科技是一家宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。

天岳科技的主要产品覆盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底，已供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被部分国外顶尖的半导体公司使用。

碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，综合性能较硅材料可提升上千倍，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”。

天眼查APP显示，截至目前，天岳科技共完成四轮融资，分别于2019年12月及今年5月和8月获得三次股权融资，投资方包括海通新能源、深创投、长江资本、国投招商、万向创投、星河控股以及大湾区共同家园发展基金等。

早在2019年8月山东天岳曾获得华为旗下的哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”）的投资，据国家企业信用信息公示系统显示，哈勃科技投资金额为908.75万元，占当时股权的10%，是山东东岳的第二大股东。哈勃科技此次投资为山东天岳的A轮融资，之后山东天岳又进行了三轮股权融资，目前，企查查显示哈勃科技为山东东岳的第四大股东，占股7.0493%。

据悉，山东东岳是华为进军第三代半导体所注资的第一家企业。

哈勃投资目前对外投资的企业多以半导体芯片、碳化硅研发和AI公司为主，包括科创板上市公司思瑞浦。

11月13日，工业和信息化部发布《关于第二批专精特新“小巨人”企业名单的公示》，共有1744家企业入选，其中山东有124家，而山东天岳位列名单，是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。

目前，山东天岳还是国家工信部主管的“中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟”理事长单位，建有“碳化硅半导体材料研发技术”国家地方联合工程研究中心、国家博士后科研工作站和2个省级研发平台，在海外设有4个研发中心，拥有60余人研发团队。

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