华为，疑似将自建“芯片生产线”，是“神话”还是“奇迹”？令人憧憬

坊间，最近传闻，华为疑似将自建“半导体芯片”制程生产线，即建成非美（全自主可控）半导体芯片生产制程生产线。对此信息，也是在社区及媒体争论的热火朝天。其中绝大部分人，从美国在半导体芯片的技术垄断性、实验室成果转化成市场产品的距离性、研发光刻机的高度难度性和研发投入的庞大金额性等多方面，逻辑列出了“一大筐”华为自建“半导体芯片”制程生产线“不可能成功的”的理由。

对于以任正非为首领导的华为自建“半导体芯片”制程生产线传闻，无极鲲鹏道人一点不惊奇，因为华为，在任正非的领导下，已经

把“许多不可能的事情“变沉了”可能的事情“。华为从来“不走寻常路”，不断在创造“奇迹”，非吾等菜鸟所能料想所能理解的。

翻阅新闻，无极鲲鹏道人，猛然想到最近北京大学张志勇教授和彭练矛教授课题组研究成果，不由拍腿惊叹曰：北非狐狸，高，实在是高！又悄然开始布了一个“大局”。

2020年5月，我国北京大学张志勇教授和彭练矛教授课题组发布了“碳纳米管材料”全新的提纯和自组装方法，该方法可以将会加速基于“碳基制程工艺”的半导体落地实现，而向来对于“新科技”鼻子很灵敏的华为，据说已经迅速与张志勇教授、彭练矛教授团队进行了深度交流，有意达成深度合作对接。

为什么？华为对于张志勇教授和彭练矛教授课题组团队的成果，会产生如此浓厚的兴趣？因为张彭二位教授课题组的研发成果，是一种是世界上颠覆性创新性方法，引起全世界科学界的瞩目。其为华为自建“半导体芯片”制程生产线，另辟途径开创上了强大的基础能力支撑。

虽然是实验室成果，但是对于华为科研集团军而言，也可短时间进行转化成市场产品。现今，华为的5G技术，不也是源于“土耳其阿勒坎教授的一篇论文”吗？难道张彭二位教授课题组的研发成果就不可以吗？

因为当前半导体芯片市场上，半导体芯片都是基于“硅基”为原材料的制程工艺。由于原材料硅的一些特性限制，造成基于“硅基”的半导体芯片，极限制程只能在2nm到1.5nm，也就是说，不能做的更小了。而基于“碳基”为原材料的半导体芯片，其制程可以在1nm以下。

但是碳，要做作为半导体芯片的制程原材料，对于碳的纯度、高密度、薄度等方面提出了苛刻的要求，例如，纯度要达到>99.9999%，高密度达在100～200 /μm。长期以来这些问题，一直困扰碳作为半导体芯片材料的发展，成为了碳管电子学领域所面临的最大的技术挑战。

而张彭二位教授的方法，实现了突破，在4英寸基底上制备出密度为120 /μm、半导体纯度高达99.99995%、直径分布在1.45±0.23 nm的碳管阵列，为“碳基制程工艺”实现半导体芯片，迈出了超越的一大步，为可实现性能超越同等栅长硅基CMOS 技术的晶体管和电路的创新，可有效解决当前以“硅基”为主半导体芯片制程工艺遇到的“劲瓶”。

蓦然回首，华为创造了多少“不可能”变成“可能”的“奇迹”？对于别的企业而言，是神话，但是对于华为而言，它就不是神话！

例如，几前年，在美国高通垄断性和“压制”下，华为提出自己设计“CPU芯片”设想，遭到了国内外的耻笑，说华为任正非异想天开一些所谓的专家，特别是国内的专家，还列出华为不可能成功研制出CPU芯片的种种理由，而不到两三年，华为成功研制出了高性能的麒麟CPU芯片，较美国高通的CPU芯片，一点不逊色，特别是在5G手机芯片上，甩美国高通好几条街。给那些国内外低估和嘲笑华为的人，响亮的硬是打了那些人的脸，弄得他们哑口无言！