拉日韩围堵中国半导体，美国恐等来“残缺”产业链

本文转自【新华国际头条】；

文 | 俞懋峰 刘春燕 新华社国际部经济问题调研员

美国近期频频与日韩互动，推动加强半导体供应链等领域合作，意欲建立脱离中国的半导体供应链。

专家认为，虽然美日韩三国自认为掌握着未来半导体制造技术的大部分关键因素，但难以撇开中国打造半导体产业联盟。 芯片制造工序繁琐，涉及多个经济体的众多企业，在半导体产业链已经充分全球化的背景下，仅凭几个国家的若干企业想彻底实现“本地产本地销”几乎不可能。中国是全球最大芯片进口国和消费市场，没有中国参与的半导体产业链只能是一个残缺的产业链。

4月16日拍摄的直播画面显示，美国总统拜登与到访的日本首相菅义伟（不在画面中）在美国华盛顿白宫举行联合记者会。新华社记者 刘杰 摄

美强化供应链掌控

4月中旬，美国总统拜登在与日本首相菅义伟会谈后的联合记者会上表示，美国和日本将加强在5G通信、半导体供应链、量子计算、人工智能等领域的合作。

而在此前，美国总统国家安全事务助理沙利文与日本国家安全保障局局长北村滋、韩国国家安保室长徐薰举行三方会晤期间，明确了保障半导体供应链安全的重要性。

据日本媒体报道，日美政府将设立一个由两国相关政府部门组成的工作组，分担芯片研发和生产职责。美方还敦促日本在半导体领域实行对华出口管制。

今年以来，全球汽车芯片短缺引发主要经济体对半导体供应链的担忧，美欧相继提出加紧重构半导体供应链。

拜登上台后，美国政府对半导体产业的扶持力度不断增强。美国试图以芯片制造为抓手，加速将全球半导体供应链重新掌控在自己手中。

2月24日，拜登表示将争取国会拨款370亿美元，用于提振国内芯片生产。他当日还签署行政令，要求美联邦机构评估半导体等关键行业供应链风险。拜登3月提出的逾2万亿美元的基础设施建设计划中，500亿美元将投向半导体产业。

拜登4月12日在白宫举行“半导体和供应链韧性首席执行官峰会”。他在会上说，“中国和其他国家都没有等待，美国也没有理由等待。我们将大力投资半导体和电池等领域”。

4月16日拍摄的直播画面显示，美国总统拜登（右）与到访的日本首相菅义伟在美国华盛顿白宫举行联合记者会。新华社记者 刘杰 摄

日韩心态微妙

日本专家认为，日美半导体产业具有互补性，美国强于芯片设计，而日本在半导体材料和制造设备方面具有优势。美国如果要在其国内打造半导体供应链，材料和设备的稳定供给非常重要，美国需要与日本合作。尽管如此，日美组合并不能包打天下。芯片制造工序繁琐，涉及多个经济体的众多企业，在半导体产业链已经充分全球化的背景下，彻底本地生产本地消化几乎不可能。

日本国内有识之士担忧，日本在半导体问题上追随美国将影响对华经济合作。三菱日联摩根士丹利证券公司首席投资策略师藤户则弘认为，日本经济对中国依赖度很高，菅义伟政府必须兼顾中日关系稳定。

相较日本，韩国面对美国“拉拢”态度更为微妙。美国希望强化以本土生产为中心的半导体供应链，而韩国半导体企业在芯片制造领域的优势地位可能因此被削弱。

美国银行日前发布的一份报告显示，全球半导体七成多由亚洲经济体制造，中国台湾和韩国的高端芯片制造能力尤为突出。

韩国《国民日报》4月初发表社论称，美国政府正越来越露骨地推行“半导体霸权主义”。

“半导体霸权”难得逞

美国拉拢日韩建立半导体供应链有三大背景：首先，中国在高科技领域迅速崛起使美国产生恐惧和遏制心理；其次，全球芯片供应紧张促使主要经济体希望建立相对完整的产业链；第三，目前全球先进半导体生产绝大部分集中于中国台湾，中美关系紧张令主要经济体对此感到不安。

特朗普执政时期，美国主要通过总统行政令直接打压中国科技企业和半导体产业。拜登上台后，美国改变四处树敌、单打独斗的做法，与欧盟、日本和韩国等盟友改善关系，试图建立一个将中国排除在外的半导体产业联盟，编织一个“封锁网”。

半导体研究公司芯谋研究首席分析师顾文军日前撰文指出，拜登政府试图通过建立产业联盟，以“禁令+市场竞争”的手段，将全球半导体产业链的关键部分集中到美国，对中国半导体产业进行围追堵截。

尽管美国极力拉拢盟友，但无论哪个国家都不可能无视中国这一全球最大芯片进口国和消费市场。据中国海关统计，2020年中国集成电路进口总金额达3500亿美元，增长14.6%。放弃中国市场，对于任何半导体企业来说都是极其艰难的决定。