聚芯微电子成功完成1.8亿元B轮融资

2020年6月1日，业界领先的飞行时间（ToF，Time-of-Flight）传感器芯片设计公司聚芯微电子宣布完成新一轮融资，由和利资本领投，源码资本跟投，融资总额为1.2亿元。结合此前湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的6千万元联合投资，该公司共计获得1.8亿元B轮融资。 聚芯微电子成立于2016年1月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片技术及其应用的公司，总部位于武汉，在深圳、上海、欧洲和美洲设有研发和销售中心。目前，公司拥有3D视觉和智能音频两大产品线，并拥有数十项自主知识产权。今年3月，公司发布了国内首颗完全自主知识产权的背照式、高分辨率ToF传感器芯片，适用于人脸识别、3D建模等高精度应用。而智能音频功放凭借优异的性能和可靠性在主流手机厂商实现量产，其音频解决方案已服务于数千万部一线品牌手机。