5月6号消息,外媒平台91Mobile透漏,高通骁龙875处理器将在今年Q4季度左右发布,将采用全新5nm工艺制程,并搭载新一代骁龙X60 5G基带,在工艺、性能等方面都有大幅度的提升。
外媒消息表示,骁龙875是高通首款基于5nm工艺制程打造的Soc芯片,采用新一代Kryo 685架构,GPU方面也升级为Adreno 660 GPU,此外还将搭载Spectra 580图像处理引擎,预估有30%左右的综合性能提升。
此外,骁龙875还将搭载高通骁龙X60 5G调制解调器及射频系统,这是高通发布的第三代5G解决方案。支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。骁龙X60还将搭配全新的QTM535毫米波天线模组,可实现出色的毫米波性能。
根据目前的信息推断,骁龙875处理器可能会在今年的11月左右发布,最快1月份就会有相关机型发布上市。由于骁龙875芯片以及天线模组更加紧凑轻薄,可以让旗舰机也设计得更为轻薄时尚,也许明年的旗舰就能告别半斤机的困扰了。