美国自去年开始频繁邀请全球最大的芯片制造商——台积电赴当地建厂，以缓解该国对芯片“断供”的担忧；而上周五（5月15日），台积电就宣布将在美国投入120亿美元（约850亿元人民币），兴建且营运一座先进晶圆厂。然而，建厂消息仅过去不到一个星期，美国内部人士就提议要求台积电公布在美建厂的相关细节，包括融资补贴等，以示公平。
台积电在美建厂计划似乎远未到落地的时候，而这也意味着美国对芯片断供的担忧还不能消除；相比之下，中企近期则是频繁在芯片领域获得重大突破。
DDR4内存首次实现国产后，国内巨头全面导入国产DDR4颗粒
据新浪科技5月21日最新报道，今年2月底，我国存储芯片制造巨头——长鑫存储就宣布，符合国际标准规范的自产DDR4内存芯片、DDR4内存条、LPDDR4内存芯片已全面开始供货，这也是DDR4内存第一次实现真正国产，并采用国产第一代10nm级工艺制造。
不只如此，全球第二大内存领导品牌威刚科技周四（21日）还宣布，将在中国市场导入长鑫存储的高质量、高效能内存颗粒，包括桌面级U-DIMM、笔记本级SO-DIMM，并搭配威刚严格的兼容性测试标准，可完美兼容于目前市面上的各式台式机、笔记本。市场对此评论称，长鑫存储与威刚的合作属于“强强联手”。
实际上，长鑫存储的突破只是中国芯片企业的一个缩影。据人民网近日报道，在中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员的共同努力下，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，并于今年下半年进行技术成果的转化及量产。
据介绍，首台半导体激光隐形晶圆切割机的研制成功，不仅填补了国内市场在这一领域的空白，打破了国外对激光隐形切割技术的垄断，还对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。
喊话芯片制造商赴美建厂！美国更大的举措正在酝酿当中？
与中国芯片产业不断获得突破形成鲜明对比的是，作为半导体大国的美国，近来对芯片断供的担心却正与日俱增。据当地媒体日前报道，为了降低对从亚洲进口芯片的以来，美国决定性人士已与英特尔、台积电等芯片制造商讨论在美国建厂的相关事宜；而5月15日，台积电也宣布将投入120亿美元在美建厂。
据悉，美国芯片虽然在全球占比高达50%，但是近十几年来，美国芯片生产线早已转移到海外；尤其是当前的疫情，更让美国长期对亚洲产的芯片的依赖表现得更加明显。美国内部人士还指出，该国目前正酝酿着更大的举措——致力于“技术主导地位”，并在全球范围内开展“研发、制造、供应链管理和劳动力发展机会”在内的合作。
此外，日前消息指出，美国正收紧其他国家对美国半导体技术的使用限制，但凡使用了美国芯片制造设备或美国芯片技术，就必须获得美国的许可，才可用于出口。但如今，美国在芯片供应领域已处在被动位置，而这种限制的做法究竟有没有起到如其所愿的效果，恐怕还得打个问号。