自从美国官方公布了新的出口管制后，大众对华为与中芯国际的动向关注度空前高涨。据悉，中芯国际已于2019年年底实现14nm工艺的量产，其一大重要进展就是为华为代工麒麟710A处理器。另外，7nm工艺的研发已进行多时，但目前为止，研发进展较缓慢。
自美方发布新的出口管制以来，已经证实或未经证实的市场消息、权威发布的或坊间流传的业界人士分析源源不断，先有"华为紧急追加7亿美元订单、台积电欲先供给华为"，后有"中芯国际获国家210亿元注资"，无论是好消息还是坏消息，都透露出一个明确的趋势：中国芯片产业或将迎来巨变。
互联网时代，信息科技产业无疑是各经济大国发展的核心，而半导体芯片作为信息产业的基石，掌握自主生产高端芯片的技术不仅可以推进信息科技行业快速发展，还可以保障国家信息安全。除此之外，芯片还与人民生产生活的关键行业息息相关，如医疗、通信、汽车等。但目前为止，高端芯片的生产技术牢牢地掌握在部分一线半导体设备生产制造公司手中，如台积电、三星、高通。
我国作为科技大国，掌握着世界尖端的5G技术，为何在半导体芯片领域呈现弱势？国内芯片研发生产的出路到底在哪？
中芯国际作为我国半导体芯片生产的领头羊，它的发展历程跟我国半导体芯片的发展有着一定的相似度。我国在半导体芯片领域起步较晚，在2000年之前，国家芯片制造主要由国家投资建厂，采用国有体制，研发人才与资金都来自于国家，与当时半导体芯片生产起步较早的美国、德国、荷兰形成落差。
直到2000年，中芯国际落户内地，带来了400多名来自美国、欧洲、韩国的半导体芯片领域优秀人才，这一行为为中国芯片生产带来了国际人才与资金。趁着大陆出台的鼓励集成电路行业发展的"18号文件"这股东风，中芯国际建成了半导体制造厂。但随之而来的是另一个难题——西方国家对我国设备采购的限制。
在严峻的技术封锁中，当时中芯国际的创始人张汝京通过各方面的人脉资源，取得了从美国进口半导体设备的出口许可证，迅速建成了晶圆厂。2000年建立厂房、2001年试投产、2004年挂牌上市，中芯国际突破欧美国家的技术封锁，成为了国际第四大芯片制造厂，同时也在中国半导体芯片生产领域引领了一股新风。
起步时间慢、缺乏核心技术是中国半导体芯片生产的两大硬伤，这导致我国在很长一段时间里，半导体产业链都需靠进口产品来弥补。解决这两大硬伤的方法有两个，一是学习先进技术、二是自主研发。
由于7nm芯片的生产过于精密，只有依靠光刻机（EUV）才能实现量产与商用普及，但光刻机的研发难度十分之大，世界尖端光刻机的生产技术掌握在由欧美财团控股的荷兰ASML公司手中。中芯国际曾向ASML购买一台可生产7nm芯片的光刻机，但受多方面因素影响，ASML至今未发货。
自主研发的核心在于资金和人才。此前，据中芯国际官方消息称，中芯国际已获得国家集成电路基金会第二期注资210亿元，如此大额度的国家资金投入使得中芯国际免除了研发的后顾之忧。除此之外，据华为方发布的消息称，华为已派遣工程师入驻中芯国际，共同攻克7nm芯片的研发。华为在研发方面的投入以及专业程度有目共睹，相信华为与中芯国际的强强联手必定不让人失望。
需要注意的是，中国半导体芯片领域的振兴不能只靠中芯国际，中芯国际作为该领域的佼佼者，起到的是领航的作用。国内集成电路生产产业链的打造，需要全行业的努力。
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