联发科即将推出6nm顶级5G SoC 今年天玑5G芯片出货预期超4500万套

　　MediaTek(联发科)在2020全球峰会上，发布了天玑系列5G新芯片天玑700，这款芯片是采用的7nm工艺制程，定位大众市场。不仅如此，联发科还透露将在近期推出顶级天玑5G Soc产品。

　　据悉，联发科的这款顶级天玑5G芯片，采用的是6nm工艺制程，搭载ARM最新的Cortex-A78 CPU，SoC的主频最高达3.0 GHz。根据爆料，联发科的这款6nm芯片安兔兔跑分将达到60万分以上。

　　现在可以确定的是，新款天玑5G芯片将依旧不会支持毫米波。不过联发科首席执行官蔡力行在今天的峰会问答环节表示，联发科毫米波产品开发顺利，有能力满足市场对5G毫米波的需求。

　　近两年联发科凭借性能卓越的5G芯片获得了包括华为、小米、OPPO等手机厂商在内的大量订单。

　　联发科徐敬全表示，2020年天玑系列新品预期出货超过4500万，其5G在2020年覆盖地区包括北美、欧洲、中东、中国、东南亚、澳洲，预计2021年将增加南美、非洲、东欧、俄罗斯、印度、日韩。