1月26日消息，据悉在2021年联发科除了发布天玑 1200、1100 两款旗舰芯片，也将陆续发布中低端 SoC 芯片。消息人士表示，天玑 700 系列有望于今年上半年发布。
其中，新款天玑 700 系列计划于2021年的Q2发布，新款天玑 800 预计将于 MWC 2021 世界移动通信大会上发布。MWC 2021世界移动通信大会将会在6月28日-7月1日举行。
从消息中可知，联发科新一代天玑 700/800 系列芯片将支持 5G，但是制造工艺下降为台积电 10nm、12nm 制程，针对入门级 5G 手机设计。新一代芯片将支持 6GHz 以下的 5G 信号，并且会提高相关的多媒体性能和游戏性能。