继此前英特尔宣布由于自己的7nm，5nm芯片制程工艺再一次难产，决定从自设自产自销模式转寻求代工厂模式后。据消息称，三星的5nm制程也出了问题，直接影响了以5nm制程工艺为高通代工的订单。如果三星无法完成订单，那么高通必将会向台积电求援，以增加骁龙875芯片和X60的台积电版本。
根据目前台积电的消息来看，5nm的制程产能已经拉满。Q3除了部分海思产品订单以外，剩余绝大部分都是苹果的蛋糕；而在Q4苹果更是几乎包圆了产能，这也意味着首批iPhone12系列的A14芯片将几乎全部出自台积电；即便是到了明年的第一季度，苹果的订单依然占有一定比例，同时剩余的部分将会提供给AMD，预计很可能是Zen3架构的4000系列桌面处理器。
作为全球可以说是唯二能够同时设计和生产高端工艺的处理器的厂家，英特尔和三星相继在突破更高精度工艺的关键时刻频频掉链子，这可能不是偶然。半导体公司和晶圆制造厂分开，或许是世界目前的主流趋势。在以前，各种企业如AMD、IBM、摩托罗拉等等，都有着自己的制造厂。但当芯片制程工艺往更高精度的方向发展之际，所需的研发经费已经是天文数字的级别，这也使得许多公司难以维持这项技术。
而在AMD在与英特尔争个你死我活的时候，AMD冲击14nm制程工艺频频遇挫，好不容易拿下14nm，但依然敌不过英特尔14nm+++++的魔改制程。因此，AMD选择转型，将芯片制造外包台积电，因此，AMD，YES！的7nm锐龙处理器才得以面世。
而此次三星制程出现问题，也意味着手上的部分高通订单将会流向台积电，在产能饱和，后面还有排队的众多客户的情况下，业界人士称，台积电将对此做出应对，加大晶圆材料以及设备等投资。
【来源：玩点数码】
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