由于美国在世界范围内的扰乱,使得全球半导体产业面临着不可预测的发展趋势,回首过去,半导体产业在研发端、制造端和消费端都能平衡发展、公平竞争,但就目前的局面而言这种和谐恐怕将是过往云烟。
熟悉手机芯片的人都知道一家公司——ARM,这家公司不同于一般的半导体公司,他们不售卖芯片,他们卖的是芯片设计架构,而且在世界芯片界都是至关重要的存在。
ARM提供了全球90%以上移动芯片使用的微架构,是全球半导体科技行业的关键参与者,诸如苹果、高通、三星、华为、联发科这些具备芯片开发技术的芯片开发商,以及其他更多的芯片开发商,如果要为其移动设备设计芯片,都需要ARM的授权。
2016年的时候,日本软银集团斥资320亿美元收购芯片IP巨头ARM,当时很多分析机构都认为,在孙正义的布局下,ARM的后续发展将会更加顺利,但目前来看结果并没有那么简单。
由于软银过于激进的投资及疫情的造成的冲击,软银今年出现了巨额的亏损。投资的十几家公司陆续破产倒闭,软银在十分无奈的情况下出售了手中的大量阿里巴巴、T-Mobile股份以筹措资金后。
但显然钱还是不够回拢损失,所以近日软银又准备放弃ARM,将这家收购刚刚4年的公司推上了拍卖台。从透露的消息来看,三星、苹果等知名芯片设计商对收购ARM都没有兴趣,而英伟达现今态度还是不确定,所以ARM到底卖给谁还不清楚。
据国外媒体报道,最新的消息显示,除了全球最大的芯片代工制造商台积电,以及全球最大的电子代工厂商富士康,都有兴趣投资英国芯片设计公司ARM。
除此以外,最近这个收购案出现了一丝来自国内的“蠢蠢欲动”。
如今,软银和银行家们已经接触了几家科技巨头,商讨潜在的ARM出售事宜,其中一位知情人士还透露,
一些银行家甚至与中国公司进行了洽谈。
这家中国公司正是国内目前拥有最高半导体芯片制造技术的中芯国际,前一段时间,中芯国际在国内科创板上市获得了大量的融资,在关键技术研发上的投资逐渐见效,所以对于参与ARM的并购也颇具兴趣。
如果能够加入并购,即使不能给国内半导体产业产生多大的推动力,但至少未来ARM不会由于100%的美资而切断和包括华为在内的诸多中国芯片公司的合作,是一种对美国芯片封锁的侧面回击,所以这波操作的成功与否是非常有价值的。
不过需要大家知道的是,出售ARM只是软银正在考虑的一个选项。此外,软银还在研究是否让ARM最早在明年重新上市。知情人士称,其他选项包括向一群投资者或投资公司出售股份。
也就是说无论是计划出售还是上市,软银都还会考虑保留ARM的部分股份。所以对于华为海思麒麟而言,暂时还未到前途尽毁的地步,海思之前买下了ARM V8架构的永久使用权,其仍可在此基础上开发升级。
那么大家觉得,美国会对此事作出如何反应呢?