苦尽甘来?华为芯片觅得“新欢”,实现双赢将美国越甩越远

依照台积电之前的说法,9月14日后,受来自特朗普政府的压力,台积电将暂停接受来自华为的任何芯片订单,这意味着麒麟芯片的供给将大受影响。在暂时没有更好的代工厂可以顶上的情况下,如何解决手机“心脏”的短缺问题,成为了华为的当务之急。

苦尽甘来?华为芯片觅得“新欢”,实现双赢将美国越甩越远

华为芯片觅得“新欢”

今日较早前,传来外媒报道:“华为花费巨资一次性向联发科订购了近1.2亿颗芯片。”当第一时间向联发科求证时,其回应:“根据公司政策,我们不评论单一客户相关信息。”这似乎意味着该消息乃是确切的。

华为这样的举措恐怕也不意外。自家设计的麒麟系列芯片无法生产,而若等待自己的芯片加工封装流水线建成又是远水解不了近渴,那么直接购买来自其他芯片设计厂商的处理器将是解决燃眉之急的最好对策。

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很多人会担心联发科的芯片到底能不能胜任这个重担,毕竟过去“发哥”处理器的声誉和性能确实令人哭笑不得。但这个情况已经随着天玑系列得到改观:天玑820甚至能够压麒麟820一头、天玑1000+更是直追骁龙865,同时还能非常好的控制价格。

天玑系列在多家手机厂商调教下,其表现令人满意,网上“MTK yes!”的呼声也逐渐水涨船高。

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而华为与联发科可谓情缘不断,较早前华为低端机经常搭载联发科G系列芯片;最近华为与荣耀发布的如荣耀x10 Max、荣耀30青春版、麦芒9、畅享20 Pro等多款机型均搭载天玑800系列芯片。可以看出,华为已经在将联发科这个“备胎”转正了。

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根据华为多年对联发科的调教经验,相信虽然无法像自家麒麟一样那么知根知底,但也能熟悉个八九不离十。只是自研的众多基于麒麟芯片的底层系统如确定时延、方舟编译器等能否完美适配天玑芯片,恐怕就需要华为工程师的不懈努力了。

华为平均每年手机出货量达到了惊人的1.8亿台,而本次订购1.2亿颗芯片,意味着可能将在中低端手机上大量应用,而定位较高的旗舰系列上可能仍将使用库存的麒麟芯片。综上,大家并不用对华为手机可能品质下降过于担心。

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根据联发科上月底的财报,今年4-6月份其营收676.03 亿新台币,环比增长11.1%,同比增长9.8%;税后净利润73.1亿新台币,环比、同比大涨25.9%、12.4%,已创下5年来最佳水平。这进一步说明“发哥”依靠新产品的优异表现正在逐渐崛起。

华为、联发科实现双赢

华为与联发科这次合作可谓是双赢。华为由于本就与联发科合作无间,这次大规模使用其芯片能够在解决供给问题的同时,将替换处理器的影响降到最低,而且天玑系列芯片已经证实的强大实力还能保证芯片质量;

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联发科则获得了业绩增长的一大动力引擎,其可以依靠华为快速发展,实现双赢。并且由于华为手机1.8亿巨大的出货量,联发科芯片的市场占有率将一跃达到三分之二,这将把美国甩在身后,有效阻止美国芯片公司独大的局面出现。

可以说,这次订购将使两家的关系急剧升温,这也必将是美国政府所不愿看到的情况。华为可以借此得到喘息之机,为走上同三星一样的全面自产之路赢得时间;而联发科亦能获得大量利润,为自己的发展奠定坚实的基础。

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