【7月10日讯】相信大家都知道，自从华为海思半导体遭受到了新一轮“断供制裁”后，也是让台积电、中芯国际等芯片代工厂商成为了广大网友们所关注的焦点，而近日，中芯国际正式回国IPO，并创造了一连串的新纪录，同时还将募资高达450亿元资金，用于晶圆厂项目建设以及先进芯片制程工艺研发，对此很多网友也都纷纷期待，中芯国际能够尽快取得“技术突破”，成功跻身于全球领先的芯片代工厂商，成为大陆版“台积电”，同时也能够进一步带动国产芯片产业链的发展。
但事实上中芯国际想要成为下一个“台积电”，依旧还是有着很大的技术水平差距，无论是在芯片制造工艺、技术积累，还是在整体营收、市场份额等等，二者之间的差距都还是非常巨大，我们从最新的营收数据分析来看，在2020年第一季度，台积电营收高达102亿美元，整体芯片代工市场份额高达54.1%，而中芯国际营收却只有8.48%，市场份额大约4.5%，可以说中芯国际营收、市场份额都不足台积电的十分之一；所以即便是占尽了天时、地利、人和的中芯国际，背靠国内巨大的芯片市场需求，以及国产替代狂潮，中芯国际依旧还是要努力加油，因为中芯国际的未来发展前景肯定是无限的。
当然在芯片代工技术方面，台积电、中芯国际二者之间也有着将近4-5年的技术差距，台积电已经能够正式量产5nm的芯片，而中芯国际依旧只能够量产14nm芯片，虽然在今年年底，中芯国际也能够实现7nm芯片的量产，但二者之间依旧还是有着将近3代左右的技术差距，有着将近4-5年左右技术差，可见中芯国际和台积电之间，依旧还是有着很大的技术差距；对此台积电的创始人张忠谋更是直接喊出了：“中芯国际无法替代台积电的芯片代工巨头地位”的豪言。
当然中芯国际发展之所以会受到制约，很大程度上也是和国外一直都对我国实行“技术封锁”有关，例如最先进的阿斯麦的极紫外EUV光刻机，中芯国际在2018年订购至今，一直都未能够成功获取到相关的技术，可见中芯国际想要获得更加先进的 芯片制程工艺技术，相对于台积电而言，确实也是要解决更多的困难，但即便如此，肩负着国产芯片复兴希望的中芯国际，依旧要负重前行，因为中芯国际作为国内最强的芯片代工巨头，已经成为了国产芯片崛起的希望，未来的发展前景一片光明，但前进的道路上肯定会遇到更多的苦难和阻力。
